Каталог :: Программирование и комп-ры

Лекция: Программно-аппаратное обеспечение

     1. Классификация архитектур вычислительных систем. 4
     2. Архитектура микропроцессоров. 6
     CISC. 7
     RISC. 8
     Принцип организации простейшего конвейера. 11
     Устранение конфликтов по данным. 16
     Методы устранения конфликтов по управлению.. 18
     Суперскалярная архитектура. 21
     Архитектура машин с длинным командным словом. 24
     Процессоры Intel 25
     Pentium I 25
     Pentium II/III 26
     Katmai 27
     Celeron. 27
     Coppermine. 27
     Tualatin. 28
     Xeon. 28
     Pentium IV. 29
     NetBurst architecture. 30
     Advanced Dynamic Execution. 32
     Арифметико-логическое устройство (Rapid Execute Engine) 33
     IA-64. 34
     Merced. 34
     McKinley. 34
     Madison. 35
     Процессоры AMD.. 35
     Athlon. 35
     Hammer 37
     Сводная таблица характеристик микропроцессоров. 39
     3. Оценка производительности процессора. 41
     MIPS. 43
     MFLOPS. 44
     4. Запоминающие устройства современных ЭВМ.. 46
     Классификация запоминающих устройств. 46
     Классификация ЗУ по функциональному назначению.. 48
     КЭШ-память компьютера. 53
     Принцип кэширования. 53
     Увеличение скорости доступа к данным. 54
     Управление кэш-памятью. 55
     Типы микросхем памяти. 59
     Статические ЗУ с произвольным доступом.. 59
     Динамические ЗУ с произвольным доступом.. 60
     Асинхронная динамическая память DRAM.. 60
     Синхронная динамическая память SDRAM.. 61
     DDR SDRAM.. 62
     Динамическая память RDRAM.. 63
     Модули динамических оперативных ЗУ.. 65
     5. Запоминающие устройства на жестких магнитных дисках. 69
     Общие сведения об устройстве жестких дисков. 70
     Технология S.M.A.R.T. 73
     Атрибуты S.M.A.R.T. 74
     Значения атрибутов. 74
     Пороговые значения атрибутов. 74
     Интерфейс ATA.. 75
     Serial ATA.. 79
     Интерфейс SCSI 81
     Сравнительные характеристики винчестеров. 83
     6. Порт AGP. 84
     Аппаратная реализация порта AGP. 86
     Тактовая частота. 86
     Конвейеризация адресов. 86
     Дополнительная сигнальная зона. 87
     Программная поддержка порта AGP. 87
     Опознавание устройств AGP. 87
     Управление питанием.. 88
     Управление памятью.. 88
     Физическое строение порта AGP. 88
     Перспективы развития AGP. 89
     7. Мониторы.. 89
     CRT – мониторы. 90
     Принципы работы CRT-мониторов. 91
     SHADOW MASK. 93
     SLOT MASK. 94
     APERTURE GRILLE. 95
     LCD Monitors 99
     Принцип работы LCD-монитора. 99
     Технология STN. 102
     Dual Scan Screens 103
     Thin Film Transistor 105
     Разрешение LCD-мониторов. 105
     Яркость LCD-мониторов. 106
     Контрастность LCD-мониторов. 106
     Сравнительная таблица характеристик CRT и LCD-мониторов. 107
     Plasma. 110
     FED.. 111
     Sizes-Resolutions-Refresh-Rate. 112
     Разрешающая способность. 112
     Размер монитора. 113
     Максимальная разрешающая способность в цифрах. 114
     Частота горизонтальной развертки. 115
     Частота регенерации. 116
     Ширина полосы пропускания. 117
     
     
     1. Классификация архитектур вычислительных систем.
     По-видимому, самой ранней и
наиболее известной является классификация архитектур вычислительных систем,
предложенная в 1966 году М.Флинном. Классификация базируется на понятии 
потока, под которым понимается последовательность элементов, команд или
данных, обрабатываемая процессором. На основе числа потоков команд и потоков
данных Флинн выделяет четыре класса архитектур: SISD,MISD,SIMD,MIMD.
     

Рис. 1. Архитектура SISD SISD (single instruction stream / single data stream) - одиночный поток команд и одиночный поток данных. К этому классу относятся, прежде всего, классические последовательные машины, или иначе, машины фон-неймановского типа, например, PDP-11 или VAX 11/780. В таких машинах есть только один поток команд, все команды обрабатываются последовательно друг за другом и каждая команда инициирует одну операцию с одним потоком данных. Рис. 2. Архитектура SIMD Но данные в программе обладают неким параллелизмом. Например С = A + B и N = K*M – никак не связаны между собой и могут выполняться параллельно. С другой стороны, если A, B и C – вектора, то необходимо организовать цикл для прохода и счета. SIMD (single instruction stream / multiple data stream) - одиночный поток команд и множественный поток данных. В архитектурах подобного рода сохраняется один поток команд, включающий, в отличие от предыдущего класса, векторные команды. Это позволяет выполнять одну арифметическую операцию сразу над многими данными - элементами вектора. Способ выполнения векторных операций не оговаривается, поэтому обработка элементов вектора может производится либо процессорной матрицей, как в ILLIAC IV, либо с помощью конвейера, как, например, в машине CRAY-1. Это технология MMX.

Рис. 3. Архитектура MISD MISD (multiple instruction stream / single data stream) - множественный поток команд и одиночный поток данных. Определение подразумевает наличие в архитектуре многих процессоров, обрабатывающих один и тот же поток данных. Однако ни Флинн, ни другие специалисты в области архитектуры компьютеров до сих пор не смогли представить убедительный пример реально существующей вычислительной системы, построенной на данном принципе. Ряд исследователей относят конвейерные машины к данному классу, однако это не нашло окончательного признания в научном сообществе. Будем считать, что пока данный класс пуст.
Рис. 4. Архитектура MIMD MIMD (multiple instruction stream / multiple data stream) - множественный поток команд и множественный поток данных. Этот класс предполагает, что в вычислительной системе есть несколько устройств обработки команд, объединенных в единый комплекс и работающих каждое со своим потоком команд и данных. 2. Архитектура микропроцессоров. Мы настолько привыкли к темпам развития вычислительной техники, что уже как- то даже перестали удивляться им. А удивляться есть чему: за всю историю человечества ничего подобного не знала и не знает ни одна область техники. И самое удивительное, что эти темпы сохраняются уже более пятидесяти лет, с момента появления первой ЭВМ. "Если бы начиная с 1971 года прогресс автомобилестроения был столь же стремительным, как в области создания микропроцессоров, то сегодня в нашем распоряжении были бы легковые машины, способные мчаться со скоростью 480 тыс. км/ч, затрачивая 1 л топлива на 355 тыс. км пути". Надо сразу же заметить, что этот тезис, высказанный в связи с 25-летием выпуска компанией Intel первого в мире микропроцессора 4004, - не оригинален. Практически такая же фраза с похожими цифрами была в ходу еще лет двадцать назад для характеристики развития вычислительной техники за первые тридцать лет ее существования (там еще часто добавлялось "и этот автомобиль стоил бы 75 центов"). Но одно существенное различие между тогдашней и нынешней ситуацией все же имеется. Дело в том, что до середины 70-х годов прогресс в области вычислительной техники во многом обеспечивался за счет смены средств элементной базы компьютеров, реализованной на совершенно различных физических принципах: электронные лампы уступили место дискретным полупроводниковым приборам, а те - интегральным микросхемам. А вот все последние годы процессоры развиваются и совершенствуются в рамках одной и той же технологии - на базе интегральных полупроводниковых микросхем CISC В первые годы развития ПК лучшим способом увеличить производительность было реализовать как можно больше инструкций в центральном процессоре. По мере усложнения программ, инженерам приходилось добавлять в микропроцессоры все большее количество инструкций и, следовательно, увеличивать количество транзисторов. Так сформировалась стратегия архитектуры СISС (Complex Instruction Set Computer - компьютер с комплексным набором инструкций), которую образно можно представить как перенос "центра тяжести" обработки инструкций на аппаратный уровень системы. За первые 10 лет компьютерной эры список инструкций типичного компьютера расширился от нескольких десятков до нескольких сотен операций самых различных форматов. Благодаря этому удалось максимально упростить компиляцию программ и заодно минимизировать размер исполняемого модуля - а это еще один эффективный способ увеличения производительности, поскольку компактную программу проще разместить в оперативной памяти Основоположником CISC-архитектуры можно считать компанию IBM с ее базовой архитектурой i360, ядро которой используется с1964 года и дошло до наших дней, например, в таких современных мейнфреймах как IBM ES/9000. Лидером в разработке микропроцессоров c полным набором команд (CISC - Complete Instruction Set Computer) считается компания Intel со своей серией x86 и Pentium. Эта архитектура является практическим стандартом для рынка микрокомпьютеров. Для CISC-процессоров характерно: · сравнительно небольшое число регистров общего назначения; · большое количество машинных команд, некоторые из которых нагружены семантически аналогично операторам высокоуровневых языков программирования и выполняются за большое количество тактов; · большое количество методов адресации; · большое количество форматов команд различной разрядности; · преобладание двухадресного формата команд; · наличие команд обработки типа регистр-память. Бурное развитие CISC архитектуры происходило до тех пор, пока процессоры не стали сложными, энергоемкими и достаточно дорогостоящими устройствами. Идеология CISC стала серьезным препятствием в повышении быстродействия микропроцессоров. Дело в том, что для сверхбольших, интегральных схем, которыми по существу и являются микропроцессоры, наиболее критическим фактором является площадь кристалла - чем больше его размеры, тем выше вероятность появления производственных дефектов и, следовательно, меньше процент выхода годных изделий. Расширенный набор команд CISC требует достаточно сложного устройства управления, которое в типовом случае занимает 60% поверхности кристалла. Оставшихся 40% используются для размещения арифметических устройств, необходимых для выполнения операций с данными. Наличие данных недостатков CISC-процессоров привело к необходимости разработки альтернативного направления развития микропроцессоров, которые призваны перераспределить пространство кристалла в пользу "арифметики" за счет сокращения числа команд. RISC Идеология RISC, появившаяся относительно недавно (10-15 лет назад), в какой- то степени основана на известном статистическом законе "20/80" (20% населения выпивают 80% пива), который в данном случае звучит следующим образом: 80% всего объема вычислений CISC-процессора приходится на 20% его команд. Отсюда - естественный вывод: на уровне микропроцессора нужно оставить только эти самые 20%, а остальные операции выполнять с помощью механизмов типа микропрограмм (примерно так же, как реализуются операции с плавающей запятой в компьютере без сопроцессора). Это позволит переориентировать освободившиеся ресурсы процессора таким образом, чтобы все его базовые операции выполнялись по возможности за один такт (в CISC-процессоре разные инструкции выполняются за разное число тактов). Осуществить подобную переориентацию не очень просто, поскольку среди часто используемых команд есть и довольно сложные. Но если добиться этого, снижается стоимость разработки и производства процессоров, упрощается реализация схем конвейерной и параллельной обработки данных, а также создания многопроцессорных систем и т. д. Естественно, за все нужно платить: RISC-процессорам необходимо более сложное программное обеспечение, компенсирующее отсутствие сложных операций на аппаратном уровне. Основной целью разработки RISC-архитектуры является обеспечение роста производительности с помощью высокой скорости выполнения большого числа простых операций ("длинная программа - короткие команды"), в отличие от CISC- архитектуры ("короткая программа - длинные команды"). Основой архитектуры современных рабочих станций и серверов является архитектура компьютера с сокращенным набором команд (RISC - Reduced Instruction Set Computer). Зачатки этой архитектуры уходят своими корнями к компьютерам CDC6600, разработчики которых (Торнтон, Крэй и др.) осознали важность упрощения набора команд для построения быстрых вычислительных машин. Эту традицию упрощения архитектуры С. Крэй с успехом применил при создании широко известной серии суперкомпьютеров компании Cray Research. Однако окончательно понятие RISC в современном его понимании сформировалось на базе трех исследовательских проектов компьютеров: процессора 801 компании IBM, процессора RISC университета Беркли и процессора MIPS Стенфордского университета. Эти три машины имели много общего. Все они придерживались архитектуры, отделяющей команды обработки от команд работы с памятью, и делали упор на эффективную конвейерную обработку. Система команд разрабатывалась таким образом, чтобы выполнение любой команды занимало небольшое количество машинных тактов (предпочтительно один машинный такт). Сама логика выполнения команд с целью повышения производительности ориентировалась на аппаратную, а не на микропрограммную реализацию. Чтобы упростить логику декодирования команд использовались команды фиксированной длины и фиксированного формата. Среди других особенностей RISC-архитектур следует отметить наличие достаточно большого регистрового файла (в типовых RISC-процессорах реализуются 32 или большее число регистров по сравнению с 8 - 16 регистрами в CISC- архитектурах), что позволяет большему объему данных храниться в регистрах на процессорном кристалле большее время и упрощает работу компилятора по распределению регистров под переменные. Для обработки, как правило, используются трехадресные команды, что помимо упрощения дешифрации дает возможность сохранять большее число переменных в регистрах без их последующей перезагрузки. Ко времени завершения университетских проектов (1983-1984 гг.) обозначился также прорыв в технологии изготовления сверхбольших интегральных схем. Простота архитектуры и ее эффективность, подтвержденная этими проектами, вызвали большой интерес в компьютерной индустрии и с 1986 года началась активная промышленная реализация архитектуры RISC. К настоящему времени эта архитектура прочно занимает лидирующие позиции на мировом компьютерном рынке рабочих станций и серверов. 4 основных принципа RISC архитектуры: · любая операция вне зависимости от ее типа должна выполняться за один такт; · система команд должна содержать минимальное количество наиболее часто используемых инструкций одинаковой длины; · операция обработки данных реализуется только в формате регистров. Обмен с памятью осуществляется с помощью специальных команд. · состав команд должен быть удобен для компиляции операторов с языков высокого уровня. Развитие архитектуры RISC в значительной степени определялось прогрессом в области создания оптимизирующих компиляторов. Именно современная техника компиляции позволяет эффективно использовать преимущества большего регистрового файла, конвейерной организации и большей скорости выполнения команд. Современные компиляторы используют также преимущества другой оптимизационной техники для повышения производительности, обычно применяемой в процессорах RISC: реализацию задержанных переходов и суперскалярной обработки, позволяющей в один и тот же момент времени выдавать на выполнение несколько команд. Следует отметить, что в последних разработках компании Intel (имеется в виду Pentium P54C и процессор следующего поколения P6), а также ее последователей- конкурентов (AMD R5, Cyrix M1, NexGen Nx586 и др.) широко используются идеи, реализованные в RISC-микропроцессорах, так что многие различия между CISC и RISC стираются. Однако сложность архитектуры и системы команд x86 остается и является главным фактором, ограничивающим производительность процессоров на ее основе. Принцип организации простейшего конвейера Разработчики архитектуры компьютеров издавна прибегали к методам проектирования, известным под общим названием "совмещение операций", при котором аппаратура компьютера в любой момент времени выполняет одновременно более одной базовой операции. Этот общий метод включает два понятия: параллелизм и конвейеризацию. Хотя у них много общего и их зачастую трудно различать на практике, эти термины отражают два совершенно различных подхода. При параллелизме совмещение операций достигается путем воспроизведения в нескольких копиях аппаратной структуры. Высокая производительность достигается за счет одновременной работы всех элементов структур, осуществляющих решение различных частей задачи. Конвейеризация (или конвейерная обработка) в общем случае основана на разделении подлежащей исполнению функции на более мелкие части, называемые ступенями, и выделении для каждой из них отдельного блока аппаратуры. Конвейерные микропроцессоры выполняют команды подобно сборочной линии заводов Форда. Так, обработку любой машинной команды можно разделить на несколько этапов (несколько ступеней), организовав передачу данных от одного этапа к следующему. При этом конвейерную обработку можно использовать для совмещения этапов выполнения разных команд. Производительность при этом возрастает благодаря тому, что одновременно на различных ступенях конвейера выполняются несколько команд. Конвейерная обработка такого рода широко применяется во всех современных быстродействующих процессорах. Для иллюстрации основных принципов построения процессоров мы будем использовать простейшую архитектуру, содержащую 32 целочисленных регистра общего назначения (R0,...,R31), 32 регистра плавающей точки (F0,...,F31) и счетчик команд PC. Будем считать, что набор команд нашего процессора включает типичные арифметические и логические операции, операции с плавающей точкой, операции пересылки данных, операции управления потоком команд и системные операции. В арифметических командах используется трехадресный формат, типичный для RISC-процессоров, а для обращения к памяти используются операции загрузки и записи содержимого регистров в память. Выполнение типичной команды можно разделить на следующие этапы: выборка команды - IF (по адресу, заданному счетчиком команд, из памяти извлекается команда); декодирование команды / выборка операндов из регистров - ID; выполнение операции / вычисление эффективного адреса памяти - EX; обращение к памяти - MEM; запоминание результата - WB. Чтобы конвейеризовать эту схему, мы можем просто разбить выполнение команд на указанные выше этапы, отведя для выполнения каждого этапа один такт синхронизации, и начинать в каждом такте выполнение новой команды. Естественно, для хранения промежуточных результатов каждого этапа необходимо использовать регистровые станции. Хотя общее время выполнения одной команды в таком конвейере будет составлять пять тактов, в каждом такте аппаратура будет выполнять в совмещенном режиме пять различных команд. Работу конвейера можно условно представить в виде временной диаграммы, на которых обычно изображаются выполняемые команды, номера тактов и этапы выполнения команд.
Номер командыНомер такта
123456789
Команда iIFIDEXMEMWB
Команда I +1IFIDEXMEMWB
Команда i + 2IFIDEXMEMWB
Команда i + 3IFIDEXMEMWB
Команда i + 4IFIDEXMEMWB
Конвейеризация увеличивает пропускную способность процессора (количество команд, завершающихся в единицу времени), но она не сокращает время выполнения отдельной команды. В действительности, она даже несколько увеличивает время выполнения каждой команды из-за накладных расходов, связанных с управлением регистровыми станциями. Однако увеличение пропускной способности означает, что программа будет выполняться быстрее по сравнению с простой неконвейерной схемой. Тот факт, что время выполнения каждой команды в конвейере не уменьшается, накладывает некоторые ограничения на практическую длину конвейера. Кроме ограничений, связанных с задержкой конвейера, имеются также ограничения, возникающие в результате несбалансированности задержки на каждой его ступени и из-за накладных расходов на конвейеризацию. Частота синхронизации не может быть выше, а, следовательно, такт синхронизации не может быть меньше, чем время, необходимое для работы наиболее медленной ступени конвейера. Накладные расходы на организацию конвейера возникают из-за задержки сигналов в конвейерных регистрах (защелках) и из-за перекосов сигналов синхронизации. Конвейерные регистры к длительности такта добавляют время установки и задержку распространения сигналов. В предельном случае длительность такта можно уменьшить до суммы накладных расходов и перекоса сигналов синхронизации, однако при этом в такте не останется времени для выполнения полезной работы по преобразованию информации. В качестве примера рассмотрим неконвейерную машину с пятью этапами выполнения операций, которые имеют длительность 50, 50, 60, 50 и 50 нс соответственно (рис. 5). Пусть накладные расходы на организацию конвейерной обработки составляют 5 нс. Тогда среднее время выполнения команды в неконвейерной машине будет равно 260 нс. Если же используется конвейерная организация, длительность такта будет равна длительности самого медленного этапа обработки плюс накладные расходы, т.е. 65 нс. Это время соответствует среднему времени выполнения команды в конвейере. Таким образом, ускорение, полученное в результате конвейеризации, будет равно: Среднее время выполнения команды в неконвейерном режиме 260 Среднее время выполнения команды в конвейерном режиме 65 = 4 Конвейеризация эффективна только тогда, когда загрузка конвейера близка к полной, а скорость подачи новых команд и операндов соответствует максимальной производительности конвейера. Если произойдет задержка, то параллельно будет выполняться меньше операций и суммарная производительность снизится. Рис. 5 Эффект конвейеризации при выполнении 3-х команд - четырехкратное ускорение При реализации конвейерной обработки возникают ситуации, которые препятствуют выполнению очередной команды из потока команд в предназначенном для нее такте. Такие ситуации называются конфликтами. Конфликты снижают реальную производительность конвейера, которая могла бы быть достигнута в идеальном случае. Существуют три класса конфликтов: · Структурные конфликты, которые возникают из-за конфликтов по ресурсам, когда аппаратные средства не могут поддерживать все возможные комбинации команд в режиме одновременного выполнения с совмещением. · Конфликты по данным, возникающие в случае, когда выполнение одной команды зависит от результата выполнения предыдущей команды. · Конфликты по управлению, которые возникают при конвейеризации команд переходов и других команд, которые изменяют значение счетчика команд. Конфликты в конвейере приводят к необходимости приостановки выполнения команд (pipeline stall). Обычно в простейших конвейерах, если приостанавливается какая-либо команда, то все следующие за ней команды также приостанавливаются. Команды, предшествующие приостановленной, могут продолжать выполняться, но во время приостановки не выбирается ни одна новая команда. Устранение конфликтов по данным Многие современные компиляторы используют технику планирования команд для улучшения производительности конвейера. В простейшем алгоритме компилятор просто планирует распределение команд в одном и том же базовом блоке. Базовый блок представляет собой линейный участок последовательности программного кода, в котором отсутствуют команды перехода, за исключением начала и конца участка (переходы внутрь этого участка тоже должны отсутствовать). Планирование такой последовательности команд осуществляется достаточно просто, поскольку компилятор знает, что каждая команда в блоке будет выполняться, если выполняется первая из них, и можно просто построить граф зависимостей этих команд и упорядочить их так, чтобы минимизировать приостановки конвейера. Для простых конвейеров стратегия планирования на основе базовых блоков вполне удовлетворительна. Однако когда конвейеризация становится более интенсивной и действительные задержки конвейера растут, требуются более сложные алгоритмы планирования. К счастью, существуют аппаратные методы, позволяющие изменить порядок выполнения команд программы так, чтобы минимизировать приостановки конвейера. Эти методы получили общее название методов динамической оптимизации (в англоязычной литературе в последнее время часто применяются также термины "out-of-order execution" - неупорядоченное выполнение и "out-of-order issue" - неупорядоченная выдача). Основными средствами динамической оптимизации являются: · Размещение схемы обнаружения конфликтов в возможно более низкой точке конвейера команд так, чтобы позволить команде продвигаться по конвейеру до тех пор, пока ей реально не потребуется операнд, являющийся также результатом логически более ранней, но еще не завершившейся команды. Альтернативным подходом является централизованное обнаружение конфликтов на одной из ранних ступеней конвейера. · Буферизация команд, ожидающих разрешения конфликта, и выдача последующих, логически не связанных команд, в "обход" буфера. В этом случае команды могут выдаваться на выполнение не в том порядке, в котором они расположены в программе, однако аппаратура обнаружения и устранения конфликтов между логически связанными командами обеспечивает получение результатов в соответствии с заданной программой. · Соответствующая организация коммутирующих магистралей, обеспечивающая засылку результата операции непосредственно в буфер, хранящий логически зависимую команду, задержанную из-за конфликта, или непосредственно на вход функционального устройства до того, как этот результат будет записан в регистровый файл или в память (short-circuiting, data forwarding, data bypassing - методы, которые были рассмотрены ранее). Еще одним аппаратным методом минимизации конфликтов по данным является метод переименования регистров (register renaming). Он получил свое название от широко применяющегося в компиляторах метода переименования - метода размещения данных, способствующего сокращению числа зависимостей и тем самым увеличению производительности при отображении необходимых исходной программе объектов (например, переменных) на аппаратные ресурсы (например, ячейки памяти и регистры). При аппаратной реализации метода переименования регистров выделяются логические регистры, обращение к которым выполняется с помощью соответствующих полей команды, и физические регистры, которые размещаются в аппаратном регистровом файле процессора. Номера логических регистров динамически отображаются на номера физических регистров посредством таблиц отображения, которые обновляются после декодирования каждой команды. Каждый новый результат записывается в новый физический регистр. Однако предыдущее значение каждого логического регистра сохраняется и может быть восстановлено в случае, если выполнение команды должно быть прервано из-за возникновения исключительной ситуации или неправильного предсказания направления условного перехода. В процессе выполнения программы генерируется множество временных регистровых результатов. Эти временные значения записываются в регистровые файлы вместе с постоянными значениями. Временное значение становится новым постоянным значением, когда завершается выполнение команды (фиксируется ее результат). В свою очередь, завершение выполнения команды происходит, когда все предыдущие команды успешно завершились в заданном программой порядке. Методы устранения конфликтов по управлению Конфликты по управлению могут вызывать даже большие потери производительности конвейера, чем конфликты по данным. Когда выполняется команда условного перехода, она может либо изменить, либо не изменить значение счетчика команд. Если команда условного перехода заменяет счетчик команд значением адреса, вычисленного в команде, то переход называется выполняемым; в противном случае, он называется невыполняемым. Простейший метод работы с условными переходами заключается в приостановке конвейера, как только обнаружена команда условного перехода до тех пор, пока она не достигнет ступени конвейера, которая вычисляет новое значение счетчика команд. Такие приостановки конвейера из-за конфликтов по управлению должны реализовываться иначе, чем приостановки из-за конфликтов по данным, поскольку выборка команды, следующей за командой условного перехода, должна быть выполнена как можно быстрее, как только мы узнаем окончательное направление команды условного перехода. Например, если конвейер будет приостановлен на три такта на каждой команде условного перехода, то это может существенно отразиться на производительности машины. При частоте команд условного перехода в программах, равной 30% и идеальном CPI, равным 1, машина с приостановками условных переходов достигает примерно только половины ускорения, получаемого за счет конвейерной организации. Таким образом, снижение потерь от условных переходов становится критическим вопросом. Число тактов, теряемых при приостановках из-за условных переходов, может быть уменьшено двумя способами: · Обнаружением является ли условный переход выполняемым или невыполняемым на более ранних ступенях конвейера. · Более ранним вычислением значения счетчика команд для выполняемого перехода (т.е. вычислением целевого адреса перехода). Имеется несколько методов сокращения приостановок конвейера, возникающих из- за задержек выполнения условных переходов. В данном разделе обсуждаются четыре простые схемы, используемые во время компиляции. В этих схемах прогнозирование направления перехода выполняется статически, т.е. прогнозируемое направление перехода фиксируется для каждой команды условного перехода на все время выполнения программы. После обсуждения этих схем мы исследуем вопрос о правильности предсказания направления перехода компиляторами, поскольку все эти схемы основаны на такой технологии. В следующей главе мы рассмотрим более мощные схемы, используемые компиляторами (такие, например, как разворачивание циклов), которые уменьшают частоту команд условных переходов при реализации циклов, а также динамические, аппаратно реализованные схемы прогнозирования. Метод выжидания Простейшая схема обработки команд условного перехода заключается в замораживании или подавлении операций в конвейере, путем блокировки выполнения любой команды, следующей за командой условного перехода, до тех пор, пока не станет известным направление перехода. Привлекательность такого решения заключается в его простоте. Метод возврата Более хорошая и не на много более сложная схема состоит в том, чтобы прогнозировать условный переход как невыполняемый. При этом аппаратура должна просто продолжать выполнение программы, как если бы условный переход вовсе не выполнялся. В этом случае необходимо позаботиться о том, чтобы не изменить состояние машины до тех пор, пока направление перехода не станет окончательно известным. В некоторых машинах эта схема с невыполняемыми по прогнозу условными переходами реализована путем продолжения выборки команд, как если бы условный переход был обычной командой. Поведение конвейера выглядит так, как будто ничего необычного не происходит. Однако, если условный переход на самом деле выполняется, то необходимо просто очистить конвейер от команд, выбранных вслед за командой условного перехода и заново повторить выборку команд. Альтернативная схема прогнозирует переход как выполняемый. Как только команда условного перехода декодирована и вычислен целевой адрес перехода, мы предполагаем, что переход выполняемый, и осуществляем выборку команд и их выполнение, начиная с целевого адреса. Если мы не знаем целевой адрес перехода раньше, чем узнаем окончательное направление перехода, у этого подхода нет никаких преимуществ. Если бы условие перехода зависело от непосредственно предшествующей команды, то произошла бы приостановка конвейера из-за конфликта по данным для регистра, который является условием перехода, и мы бы узнали сначала целевой адрес. В таких случаях прогнозировать переход как выполняемый было бы выгодно. Дополнительно в некоторых машинах (особенно в машинах с устанавливаемыми по умолчанию кодами условий или более мощным (а потому и более медленным) набором условий перехода) целевой адрес перехода известен раньше окончательного направления перехода, и схема прогноза перехода как выполняемого имеет смысл. Задержанные переходы Четвертая схема, которая используется в некоторых машинах называется "задержанным переходом". В задержанном переходе такт выполнения с задержкой перехода длиною n есть: команда условного перехода следующая команда 1 следующая команда 2 ..... следующая команда n целевой адрес при выполняемом переходе Команды 1 - n находятся в слотах (временных интервалах) задержанного перехода. Задача программного обеспечения заключается в том, чтобы сделать команды, следующие за командой перехода, действительными и полезными. Аппаратура гарантирует реальное выполнение этих команд перед выполнением собственно перехода. Здесь используются несколько приемов оптимизации. Суперскалярная архитектура Методы минимизации приостановок работы конвейера из-за наличия в программах логических зависимостей по данным и по управлению, рассмотренные в предыдущих разделах, были нацелены на достижение идеального CPI (среднего количества тактов на выполнение команды в конвейере), равного 1. Чтобы еще больше повысить производительность процессора необходимо сделать CPI меньшим, чем 1. Однако этого нельзя добиться, если в одном такте выдается на выполнение только одна команда. Следовательно, необходима параллельная выдача нескольких команд в каждом такте. Существуют два типа подобного рода машин: суперскалярные машины и VLIW-машины (машины с очень длинным командным словом). Суперскалярные машины имеют больше одного конвейера и могут выдавать на выполнение в каждом такте переменное число команд, работа их конвейеров может планироваться как статически с помощью компилятора, так и с помощью аппаратных средств динамической оптимизации. В отличие от суперскалярных машин, VLIW-машины выдают на выполнение фиксированное количество команд, которые сформатированы либо как одна большая команда, либо как пакет команд фиксированного формата. Планирование работы VLIW-машины всегда осуществляется компилятором. Суперскалярные машины используют параллелизм на уровне команд путем посылки нескольких команд из обычного потока команд в несколько функциональных устройств. Дополнительно, чтобы снять ограничения последовательного выполнения команд, эти машины используют механизмы внеочередной выдачи и внеочередного завершения команд, прогнозирование переходов, кэши целевых адресов переходов и условное (по предположению) выполнение команд. Возросшая сложность, реализуемая этими механизмами, создает также проблемы реализации точного прерывания. В типичной суперскалярной машине аппаратура может осуществлять выдачу от одной до восьми команд в одном такте. Обычно эти команды должны быть независимыми и удовлетворять некоторым ограничениям, например таким, что в каждом такте не может выдаваться более одной команды обращения к памяти. Если какая-либо команда в потоке команд является логически зависимой или не удовлетворяет критериям выдачи, на выполнение будут выданы только команды, предшествующие данной. Поэтому скорость выдачи команд в суперскалярных машинах является переменной. Это отличает их от VLIW-машин, в которых полную ответственность за формирование пакета команд, которые могут выдаваться одновременно, несет компилятор, а аппаратура в динамике не принимает никаких решений относительно выдачи нескольких команд. Предположим, что машина может выдавать на выполнение две команды в одном такте. Одной из таких команд может быть команда загрузки регистров из памяти, записи регистров в память, команда переходов, операции целочисленного АЛУ, а другой может быть любая операция плавающей точки. Параллельная выдача целочисленной операции и операции с плавающей точкой намного проще, чем выдача двух произвольных команд. В реальных системах (например, в микропроцессорах PA7100, hyperSPARC, Pentium и др.) применяется именно такой подход. В более мощных микропроцессорах (например, MIPS R10000, UltraSPARC, PowerPC 620 и др.) реализована выдача до четырех команд в одном такте. Выдача двух команд в каждом такте требует одновременной выборки и декодирования по крайней мере 64 бит. Чтобы упростить декодирование можно потребовать, чтобы команды располагались в памяти парами и были выровнены по 64-битовым границам. В противном случае необходимо анализировать команды в процессе выборки и, возможно, менять их местами в момент пересылки в целочисленное устройство и в устройство ПТ. При этом возникают дополнительные требования к схемам обнаружения конфликтов. В любом случае вторая команда может выдаваться, только если может быть выдана на выполнение первая команда. Аппаратура принимает такие решения в динамике, обеспечивая выдачу только первой команды, если условия для одновременной выдачи двух команд не соблюдаются. Такой конвейер позволяет существенно увеличить скорость выдачи команд. Однако чтобы он смог так работать, необходимо иметь либо полностью конвейеризованные устройства плавающей точки, либо соответствующее число независимых функциональных устройств. В противном случае устройство плавающей точки станет узким горлом и эффект, достигнутый за счет выдачи в каждом такте пары команд, сведется к минимуму. При параллельной выдаче двух операций (одной целочисленной команды и одной команды ПТ) потребность в дополнительной аппаратуре, помимо обычной логики обнаружения конфликтов, минимальна: целочисленные операции и операции ПТ используют разные наборы регистров и разные функциональные устройства. Более того, усиление ограничений на выдачу команд, которые можно рассматривать как специфические структурные конфликты (поскольку выдаваться на выполнение могут только определенные пары команд), обнаружение которых требует только анализа кодов операций. Единственная сложность возникает, только если команды представляют собой команды загрузки, записи и пересылки чисел с плавающей точкой. Эти команды создают конфликты по портам регистров ПТ, а также могут приводить к новым конфликтам, когда операция ПТ, которая могла бы быть выдана в том же такте, является зависимой от первой команды в паре. Проблема регистровых портов может быть решена, например, путем реализации отдельной выдачи команд загрузки, записи и пересылки с ПТ. В случае составления ими пары с обычной операцией ПТ ситуацию можно рассматривать как структурный конфликт. Такую схему легко реализовать, но она будет иметь существенное воздействие на общую производительность. Конфликт подобного типа может быть устранен посредством реализации в регистровом файле двух дополнительных портов (для выборки и записи). Если пара команд состоит из одной команды загрузки с ПТ и одной операции с ПТ, которая от нее зависит, необходимо обнаруживать подобный конфликт и блокировать выдачу операции с ПТ. За исключением этого случая, все другие конфликты естественно могут возникать, как и в обычной машине, обеспечивающей выдачу одной команды в каждом такте. Для предотвращения ненужных приостановок могут, правда, потребоваться дополнительные цепи обхода. Другой проблемой, которая может ограничить эффективность суперскалярной обработки, является задержка загрузки данных из памяти. В суперскалярном конвейере результат команды загрузки не может быть использован в том же самом и в следующем такте. Это означает, что следующие три команды не могут использовать результат команды загрузки без приостановки. Задержка перехода также становится длиною в три команды, поскольку команда перехода должна быть первой в паре команд. Чтобы эффективно использовать параллелизм, доступный на суперскалярной машине, нужны более сложные методы планирования потока команд, используемые компилятором или аппаратными средствами, а также более сложные схемы декодирования команд. Архитектура машин с длинным командным словом Архитектура машин с очень длинным командным словом (VLIW - Very Long Instruction Word) позволяет сократить объем оборудования, требуемого для реализации параллельной выдачи нескольких команд, и потенциально чем большее количество команд выдается параллельно, тем больше эта экономия. Например, суперскалярная машина, обеспечивающая параллельную выдачу двух команд, требует параллельного анализа двух кодов операций, шести полей номеров регистров, а также того, чтобы динамически анализировалась возможность выдачи одной или двух команд и выполнялось распределение этих команд по функциональным устройствам. Хотя требования по объему аппаратуры для параллельной выдачи двух команд остаются достаточно умеренными, и можно даже увеличить степень распараллеливания до четырех (что применяется в современных микропроцессорах), дальнейшее увеличение количества выдаваемых параллельно для выполнения команд приводит к нарастанию сложности реализации из-за необходимости определения порядка следования команд и существующих между ними зависимостей. Архитектура VLIW базируется на множестве независимых функциональных устройств. Вместо того, чтобы пытаться параллельно выдавать в эти устройства независимые команды, в таких машинах несколько операций упаковываются в одну очень длинную команду. При этом ответственность за выбор параллельно выдаваемых для выполнения операций полностью ложится на компилятор, а аппаратные средства, необходимые для реализации суперскалярной обработки, просто отсутствуют. VLIW-команда может включать, например, две целочисленные операции, две операции с плавающей точкой, две операции обращения к памяти и операцию перехода. Такая команда будет иметь набор полей для каждого функционального устройства, возможно от 16 до 24 бит на устройство, что приводит к команде длиною от 112 до 168 бит Процессоры Intel

Pentium I

Процессоры Pentium фирмы Intel представляют пятое поколение процессоров семейства 80x86. По базовой регистровой архитектуре и системе команд они совместимы с вышеописанными 32-битными процессорами, но имеют 64-битную шину данных, благодаря чему их иногда ошибочно называют 64-разрядными. По сравнению с предыдущими поколениями процессоры Pentium имеют следующие качественные отличия: · Суперскалярная архитектура: процессор имеет два параллельно работающих конвейера обработки (U-конвейер с полным набором и V-конвейер с несколько ограниченным набором инструкций), благодаря чему он способен одновременно выполнять две инструкции. Однако преимущества этой архитектуры полностью реализуются только при специальном режиме компиляции ПО. · Применение технологии динамического предсказания ветвлений совместно с выделенным внутренним кэшем команд объемом 8 Кбайт обеспечивает максимальную загрузку конвейеров. · Внутренний (Level 1) кэш данных объемом 8 Кбайт в отличие от 486 работает с отложенной (до освобождения внешней шины) записью и настраивается на режим сквозной или обратной записи, поддерживая протокол MESI. · Внешняя шина данных ради повышения производительности имеет разрядность 64 бит, что требует соответствующей организации памяти. · Встроенный сопроцессор за счет архитектурных улучшений (конвейеризации) в 2-10 раз превосходит FPU-486 по производительности. · Введено несколько новых инструкций, в том числе распознавание семейства и модели CPU. · Применено выявление ошибок внутренних устройств (внутренний контроль паритета) и внешнего интерфейса шины, контролируется паритет шины адреса. · Введена возможность построения функционально избыточной двухпроцессорной системы. · Реализован интерфейс построения двухпроцессорных систем с симметричной архитектурой (начиная со второго поколения Pentium). · Введены средства управления энергопотреблением. · Применена конвейерная адресация шинных циклов. · Сокращено время (количество тактов) выполнения инструкций. · Введена трассировка инструкций и мониторинг производительности. · Расширены возможности виртуального режима - введена виртуализация флага прерываний. · Введена возможность оперирования страницами размером 4 Мб (вместо 4 Кб) в режиме страничной переадресации (Paging). Все Pentium-процессоры имеют средства SMM, возможности которых расширялись по мере появления новых моделей.

Pentium II/III

Семейство P6/6x86, первые представители появились в мае 1997 г. Семейство этих процессоров объединяет под общим именем процессоры, предназначенные для разных сегментов рынка: Pentium II (Klamath, Deschutes, Katmai) – для массового рынка ПК среднего уровня, Celeron (Covington, Mendocino, Dixon и т.д.) – для недорогих компьютеров, Xeon (Xeon, Tanner, Cascades и т.д.) – для высокопроизводительных серверов и рабочих станций. Имеет модификации для Slot 1, Slot 2, Socket 370, а также соответствующие варианты для мобильных компьютеров.

Katmai

Katmai – наименование ядра (сентябрь 1999 г.) процессоров Pentium III, пришедшего на смену Deschutes. Добавлен блок SSE (Streaming SIMD Extensions), расширен набор команд MMX, усовершенствован механизм потокового доступа к памяти. Техпроцесс – 0,25 мкм, тактовая частота – 450-600 МГц, кэш-память L2, размещенная на процессорной плате, – 512 Кбайт. Частота шины – 100 МГц, но в связи с задержкой Coppermine были выпущены модели 533 и 600 МГц, рассчитанные на частоту шины процессора 133 МГц.

Celeron

Celeron – семейство процессоров, ориентированных на массовый рынок недорогих компьютеров. В это семейство входят модели, созданные на основе архитектур Covington, Mendocino, Dixon, Coppermine. Впервые появились в апреле 1998 года. Выпускались вначале для Slot 1, в дальнейшем – для Socket 370.

Coppermine

Coppermine – наименование ядра процессоров Pentium III и Celeron. Технология – 0,18 мкм. Характеризуется наличием интегрированных на чипах процессоров 256 Кбайт кэш-памяти L2 для Pentium III и 128 Кбайт – для Celeron. Частота – от 533 МГц и выше. Наряду с FSB100 МГц версиями Pentium III выпущены и варианты FSB133 МГц. Последние процессоры, рассчитанные на Slot 1, постепенно были вытеснены изделиями в конструктиве FC-PGA 370, рассчитанными на разъем Socket 370. Частота шины для процессоров Celeron – 66 МГц, а начиная с модели Celeron 800 – 100 МГц. Напряжение питания ядра – от 1,5 В до 1,7 В. Coppermine T – наименование ядра процессоров Pentium III и Celeron. Является переходной ступенью от ядра архитектуры Coppermine к ядру архитектуры Tualatin. Создан по технологии 0,18 мкм. Ориентирован на работу с чипсетами, поддерживающими процессоры с ядром Tualatin.

Tualatin

Tualatin-256K – кодовое наименование ядра и процессоров Socket 370 Pentium III, сделанных по 0,13 мкм техпроцессу. Это последние Pentium III. Отличаются от Coppermine более совершенными архитектурой и технологией производства. Характеризуются пониженным напряжением питания и меньшим энергопотреблением. Рабочая частота моделей для Desktop с FSB 100 МГц – 1,0, 1,1 ГГц, а с FSB 133 МГц – 1,13 ГГц и выше. Tualatin-512K – кодовое наименование ядра и процессоров. Содержит ядро Tualatin, но имеет 512 Кбайт кэш-памяти L2. Процессоры предназначены исключительно для мобильных устройств, соответствующие версии для Desktop не запланированы, чтобы не конкурировать с Pentium 4. В архитектуре процессоров, созданных на основе ядра Tualatin-512K, осуществлена поддержка технологий энергосбережения. Стандартное напряжение ядра – 1,4 В и ниже. На конец 2001 г. запланирован выпуск нового поколения на ядре Tualatin с FSB 100/133 МГц для экономичных моделей мини- и субноутбуков. Tualatin-512K DP – кодовое наименование ядра и процессоров для серверов и рабочих станций. Выпуск первых моделей с рабочей частотой 1,13 ГГц и 1,26 ГГц запланирован на вторую половину 2001 г.

Xeon

Xeon – официальное наименование линейки процессоров, ориентированных на использование в составе мощных серверов и рабочих станций. · Частота ядра процессора до 500 или 550 МГц · Системная шина с полосой пропускания 100 МГц · Кэш-память L2 емкостью 512 Kб, 1 Mб или 2 Mб, работающая на частоте процессора · Технология SSE · Архитектура двойной независимой шины · Расширенная архитектура памяти сервера · Датчик температуры · Контроль и исправление ошибок (ECC) · Контроль функциональной избыточности (FRC) · Шина системного управления - Обеспечивает эффективное взаимодействие компонентов процессора с другими аппаратными и программными средствами управления · Корпус процессора стандарта S.E.C.C.

Pentium IV

Будучи выпущенным в 1995 году, процессор Intel Pentium Pro стал первым CPU с архитектурой P6. С тех пор прошло уже достаточно много времени, сменилось несколько поколений процессоров, однако, по сути архитектура не менялась. Семейства Pentium II, Pentium III и Celeron имеют все то же строение ядра, отличаясь по сути только размером и организацией кэша второго уровня и наличием набора команд SSE, появившегося в Pentium III. Естественно, рано или поздно архитектура P6 должна была устареть. И дело тут вовсе не в невозможности дальнейшего наращивания тактовых частот и даже не в обострившейся в последнее время конкуренцией с AMD. Конечно, нельзя отрицать тот факт, что достигнув частоты в 1 ГГц Intel столкнулся с проблемами в дальнейшем наращивании частоты своих процессоров: Pentium III 1.13 ГГц даже пришлось отзывать в связи с его нестабильностью. Однако, эту проблему легко можно решить переходом на 0.13 мкм процесс – тем более, что его повсеместное внедрение не за горами. Настоящая причина необходимости новой архитектуры кроется глубже. К сожалению, дальнейшее наращивание частоты существующих процессоров приводит все к меньшему росту их производительности. Проблема в том, что латентности, то есть задержки, возникающие при обращении к тем или иным узлам процессора, по нынешним меркам в P6 уже слишком велики. Именно это явилось основной причиной, по которой Intel затеял разработку Pentium 4, которая выполнена с чистого листа. Таким образом, Pentium 4 - совершенно новый процессор, ничего общего не имеющий со своими предшественниками. Pentium 4 - следующие после Coppermine принципиально новые IA-32 процессоры Intel для обычных PC. Вместо традиционных GTL+ и AGTL+ используется новая системная шина Quad Pumped 100 МГц, обеспечивающая передачу данных с частотой 400 МГц и передачу адресов с частотой 200 МГц. Кэш-память L1 – 8 Кбайт, L2 – 256 Кбайт. В архитектуру введен ряд усовершенствований, направленных на увеличение тактовой частоты и производительности. Введен новый набор инструкций SSE2. Первые модели на основе ядра Willamette с тактовой частотой 1,4-1,5 ГГц выпущены 20 октября 2000 года. Разъем – Socket 423. Последняя модель рассчитана на частоту 2 ГГц, после чего ядро Willamette сменяет Northwood. В основе лежит архитектура, названная Intel NetBurst architecture. Этим названием Intel хотел подчеркнуть, что основная цель нового процессора – ускорить выполнение задач потоковой обработки данных.

NetBurst architecture

Микроархитектура NetBurst имеет в своей основе несколько инноваций, в комплексе и позволяющих добиться конечной цели – гарантировать запас быстродействия и будущую наращиваемость для процессоров семейства Pentium 4. В число основных технологий входят: · Конвейер PentiumIV · Advanced Dynamic Execution. · Кеширование памяти · L1 кэш · L2 Advanced Transfer Cache · Арифметико-логическое устройство · SSE2. Расширенный набор инструкций для обработки потоковых данных. · Cистемная шина.400 MHz System Bus. Названием Hyper Pipelined Technology конвейер Pentium 4 обязан своей длине – 20 стадий. Блок схема микроархитектуры NetBurst Рис. 6. Блок схема микроархитектуры NetBurst Для сравнения – длина конвейера Pentium III составляет 10 стадий. Чего же достиг Intel, так удлинив конвейер? Благодаря декомпозиции выполнения каждой команды на более мелкие этапы, каждый из этих этапов теперь может выполняться быстрее, что позволяет беспрепятственно увеличивать частоту процессора. Так, если при используемом сегодня технологическом процессе 0.18 мкм предельная частота для Pentium III составляет 1 ГГц (ну или, по более оптимистичным оценкам, 1.13 ГГц), Pentium 4 сможет достигнуть частоты 2 ГГц. Схема конвейера PentiumIV Рис. 7.Схема конвейера PentiumIV Однако, у чрезмерно длинного конвейера есть и свои недостатки. Первый недостаток очевиден – каждая команда теперь, проходя большее число стадий, выполняется дольше. Поэтому, чтобы младшие модели Pentium 4 превосходили по производительности старшие модели Pentium III, частоты Pentium 4 начинаются с 1.4 ГГц. Если бы Intel выпустил бы Pentium 4 1 ГГц, то этот процессор несомненно бы проиграл в производительности гигагерцовому Pentium III. Второй недостаток длинного конвейера вскрывается при ошибках в предсказании переходов. Как и любой современный процессор, Pentium 4 может выполнять инструкции не только последовательно, но и параллельно, соответственно не всегда в том порядке, как они следуют в программе и не всегда доподлинно зная направления условных переходов. Для того, чтобы выбирать в таких случаях ветви программы для дальнейшего выполнения, процессор прогнозирует результаты выполнения условных переходов на основании накопленной статистики. Однако, иногда блок предсказания переходов все же ошибается, и в этом случае приходится полностью очищать конвейер, сводя на нет всю предварительно проделанную процессором работу по выполнению не той ветви в программе. Естественно, при более длинном конвейере, его очистка обходится дороже в том смысле, что на новое заполнение конвейера уходит больше процессорных

Advanced Dynamic Execution

Целью ряда ухищрений в архитектуре Pentium 4, под общим названием Advanced Dynamic Execution, как раз и является минимизация простоя процессора при неправильном предсказании переходов и увеличение вероятности правильных предсказаний. Для этого Intel улучшил блок выборки инструкций для внеочередного выполнения и повысил правильность предсказания переходов. Правда, для этого алгоритмы предсказания переходов были доработаны минимально, основным же средством для достижения цели было выбрано увеличение размеров буферов, с которыми работают соответствующие блоки процессора. Так, для выборки следующей инструкции для исполнения используется теперь окно величиной в 126 команд против 42 команд у процессора Pentium III. Буфер же, в котором сохраняются адреса выполненных переходов и на основании которого процессор предсказывает будущие переходы, теперь увеличен до 4 Кбайт, в то время как у Pentium III его размер составлял всего 512 байт. Результатом этого, а также благодаря небольшой доработке алгоритма, вероятность правильного предсказания переходов была улучшена по сравнению с Pentium III на 33%. Это – очень хороший показатель, поскольку теперь Pentium 4 предсказывает переходы правильно в 90-95% случаев.

Арифметико-логическое устройство (Rapid Execute Engine)

Наиболее простая часть современного процессора – это ALU (арифметико- логическое устройство). Благодаря этому факту, Intel счел возможным увеличить его тактовую частоту внутри Pentium 4 вдвое по отношению к самому процессору. Таким образом, например, в 1.4 ГГц Pentium 4 ALU работает на частоте 2.8 ГГц. В ALU исполняются простые целочисленные инструкции, поэтому, производительность нового процессора при операциях с целыми числами должна быть очень высокой. Однако, на производительности Pentium 4 при операциях с вещественными числами, MMX или SSE двукратное ускорение ALU никак не сказывается. Таким образом, латентность ALU существенно снижается. В частности, на выполнение одной инструкции типа add Pentium 4 1.4 ГГц тратит всего 0.35нс, в то время как выполнение этой команды у Pentium III 1 ГГц занимает 1 нс. Поскольку Pentium 4 имеет совершенно новую архитектуру, то ему потребовался и новый чипсет. Так как Intel нацеливает свой новый процессор на приложения, работающий с потоками данных, то основной задачей такого чипсета должно являться обеспечение высоких пропускных способностей основных шин: шины памяти и системной шины, соединяющей процессор с северным мостом чипсета. Pentium 4 использует совершенно новую Quad Pumped процессорную шину, работающую с частотой 400 МГц. Пропускная способность такой шины в три раза больше, чем пропускная способность шины процессора Pentium III, и составляет 3.2 Гбайт/с. Благодаря такой высокой пропускной способности, минимизируются простои быстрого процессора Pentium 4 в ожидании следующей порции данных. Физически, реализуется новая системная шина путем умножения в контроллерах процессорной шины чипсета и процессора тактовой частоты, которая для Pentium 4 составляет 100 МГц, на 4. То есть, на частоте 400 МГц работает только участок между процессором и чипсетом.Наряду с такой высокопроизводительной шиной, чтобы система была сбалансирована, подсистема памяти для Pentium 4 должна обеспечивать не меньшую, чем 3.2 Гбайт/с, пропускную способность. Поэтому, при создании набора системной логики для нового процессора Intel принял решение адаптировать чипсет i840, который поддерживает два канала Direct RDRAM. Как известно, пропускная способность PC800 RDRAM составляет 1.6 Гбайт/с, то есть, при использовании двух каналов Rambus, пропускная способность памяти оказывается как раз на уровне 3.2 Гбайт/с.

IA-64

Merced

Merced – кодовое наименование ядра и первого процессора архитектуры IA-64, аппаратно совместим с архитектурой IA-32. Включает трехуровневую кэш-память объемом 2-4 Мбайт. Производительность примерно в три раза выше, чем у Tanner. Технология изготовления – 0,18 мкм, частота ядра – 667 МГц и выше, частота шины – 266 МГц. Превосходит Pentium Pro по операциям FPU в 20 раз. Физический интерфейс – Slot M. Поддерживает MMX и SSE2. Официальное наименование – Itanium. Itanium – торговая марка, под которой анонсирован 64-разрядный процессор, ранее известный под кодовым наименованием Merced.

McKinley

McKinley – кодовое наименование ядра и моделей второго поколения процессоров архитектуры IA-64. Тактовая частота ядра процессоров начинается с 1 ГГц. Предполагается, что производительность, по сравнению с Merced, возрастет вдвое, а пропускная способность шины данных, имеющей результирующую частоту 400 МГц, – втрое. McKinley будет иметь увеличенные по сравнению с Merced объем кэша второго уровня и скорость работы. Потребляемая мощность составит 150 Вт. Физический интерфейс – Slot M.

Madison

Madison – преемник McKinley. Планируется к выходу в 2002-2003 г. Построен по медной, 0,13 мкм технологии. Процессоры AMD

Athlon

AMD Athlon™

Тактовая частота, МГц

500 и выше

Напряжение питания ядра, В

1,6

Количество транзисторов на кристалле, млн

22

Технологическая норма 0.25 мкм, модели с частотами, МГц

500-700

Технологическая норма 0.18 мкм, модели с частотами, МГц

700 и выше

Частота внешней шины, МГц

200

SIMD-расширения

MMX, Enhanced 3DNow!

Объем кэш-памяти первого уровня, Кбайт

128

Объем кэш-памяти второго уровня, Кбайт

512

Частоты работы кэш-памяти L2, % от частоты ядра

33, 50, 66, 100

Число выполняемых операций за такт

до 9

Конвейеры для целочисленных вычислений

3

Конвейеры для вещественных вычислений

3

Декодеры команд x86

3

Количество ячеек в таблице предсказания ветвлений

2048

К основным свойствам архитектуры процессора AMD Athlon относятся · Первая, оптимизированная для работы с высокой тактовой частотой, суперконвейерная, суперскалярная микроархитектура, предназначенная для выполнения 9 инструкций за один такт. Включает в себя: o Несколько параллельных декодеров x86-инструкций; o Три суперскалярных внеочередных конвейера для выполнения вычислений с плавающей точкой, включая инструкции MMX и 3DNow!; o Три суперскалярных внеочередных конвейера для целочисленных вычислений; o Три суперскалярных внеочередных конвейера для генерации адресов; o Контроль за 72 инструкциями; o Усовершенствованное динамическое предсказание ветвлений; · Расширение возможностей технологии 3DNow! для достижения высокой производительности. o 21, уже применяющаяся инструкция технологии 3DNow!, первой технологии расширяющей возможности суперскалярногой обработки SIMD; o 19 новый инструкций улучшающих расчеты с целочисленными данными, необходимыми для для кодирования голоса и видео и интенсификации обмена данными, как для Internet-приложений, так и для любых других приложений требующих потока данных; o 5 новых DSP-инструкций для программных модемов, ADSL, Dolby Digital, и приложений использующих MP3; o Совместимость с Windows 98, Windows 95, и Windows NT 4.x без кокай- либо коррекции программного обеспечения. · 200-МГц (а в будущем и 400-МГц) системная шина AMD Athlon, обеспечивает небывалую полосу пропускания для приложений требующих интенсивного обмена данными. o Технология синхронизации исходящих данных; o 8-разрядная коррекция (ECC) для контроля целостности пересылаемых данных; o Максимальное значение ширины полосы пропускания от 1,6 до 3,2 Гб/с; o Поддержка многопроцессорной Обработки - топология точка-точка, с числом процессоров в многопроцессорных системах определяемым вариантом реализации чипсета; o Поддержка 24 отложенных транзакций на процессор. · Быстродействующий системный кэш включает в себя встроенную кэш-память первого уровня размером 128 Кб и высокоскоростной программируемый интерфейс к кэшу второго уровня. · Инфраструктура Slot A оптимизированная для применения в высокопроизводительных платформах: o Картрижд процессора по размерам сравним с картриджем Pentium III; o Допускается использование всех механических деталей составляющих инфраструктуру Slot 1, включая разъем посадочного места, однако инспольхование другого протокола шины опребеляет электрическую несовместимость Slot 1 и Slot A; o Электрически, интерфейс 200-МГц системной шины AMD Athlon, базируется на шинном протоколе Alpha EV6; o Имеются все элементы необходимые для решений на базе инфраструктуры Slot A - чипсеты, системные платы, BIOS. · В выпущенном по 0,25-мкм технологии процессоре, находятся примерно 22 млн. транзисторов, размещенных на пластине площадью 184 мм2. · Произведен по 0,25-микронной технологии с шестью слоями металлизации.

Hammer

Hammer можно назвать особенным не только из-за его набора команд. Но в первую очередь, мы остановимся именно на этом. Положение AMD не настолько сильно, чтобы перейти на свой набор команд и полностью отказаться от x86, поэтому кажется правильным переход на систему команд x86-64, расширение имеющейся 32- битной архитектуры x86. А то, что AMD не собирается отказываться от этой архитектуры - вовсе не означает, что Hammer обречен. Для начала, выделим преимущества архитектуры x86-64: 1. Обратная совместимость с инструкциями x86. 2. 8 новых 64-битных регистров общего назначения (general purpose registers, GPRs), плюс 64-битные версии прежних 8 регистров общего назначения. 3. Поддержка SSE и SSE2, плюс 8 новых регистров SSE2. (Улучшена работа с потоковыми данными). 4. Увеличен объем адресуемой памяти для приложений, работающих с большими объемами данных. 5. Высокая производительность 32-битных приложений, плюс поддержка появляющихся 64-битных приложений, хороший вариант переходного процессора. Ниже перечислены основные недостатки: 1. процессор продолжает поддерживать архитектуру x86, которой уже давно пора кануть в лету. 2. новые регистры общего назначения можно использовать лишь в 64- битном режиме, что не позволяет повысить производительность 32-битных приложений посредством улучшения архитектуры системы команд. Сводная таблица характеристик микропроцессоров
ПроцессорТактовая частота

FLOP[1]

Кэш данныхКэш командКэш память L2Частота системной шины

SPECint[2]

SPECfp[3]

Ватт[4]

Intel Pentium 41.3-3.2 ГГц28 КБ12 КБ256-512 КБ на чипе400-800 МГц1620149482 Вт
Intel Itanium733, 800 МГц416 КБ16 КБ96 КБ266 МГц365701116-130 Вт
AMD Athlon XP1.333-2.2 ГГц364 КБ64 КБ512 КБ на чипе400 МГц108098260-68 Вт
AMD Athlon MP0.85-2.133 ГГц364 КБ64 КБ256 КБ на чипе266 МГц78165646.1-54.7 Вт
Sun UltraSPARC III600-1200 МГц264 КБ32 КБдо 16 МБ внешней, контроллер и теги на чипе150 МГц722111870 Вт @ 750 МГц
IBM PowerPC 750FX0.9-1 ГГц132 КБ32 КБ512 КБ на чипе200 МГц....5.7 Вт @ 900 МГц
SandCraft SR71000500-800 МГц232 КБ32 КБ512 КБ на чипе133 МГц....4 Вт @ 600 МГц
Alpha 212640.5-1 ГГц264 КБ64 КБДо 8 МБ200 МГц67996090 Вт @ 750 МГц
IBM Power 41.1-1.3 ГГц432 КБ32 КБОт 0.5 до 16 МБ400 МГц8141169..
HP PA-8700650, 750 МГц40.75 МБ1.5 МБ1.5 МБ..56958112.5 Вт
SPARC64 GP400-675 МГц2128 КБ128 КБ8 МБ внешней..478509..
AMD Opteron1.4-2 ГГц264 КБ64 КБ1 МБ..1335133984.7 Вт
Intel Xeon1.4-2 ГГц..8 КБ20 КБ1 МБ400-533 МГц12431152110 Вт
Intel Itanium 21.3-1.5 ГГц432 КБОбщий для данных и команд256 КБ400 МГц13222119..
Alpha 213641.15-1.77 ГГц464 КБ64 КБ1.75 МБ..8771482155 Вт
3. Оценка производительности процессора Единицей измерения производительности компьютера является время: компьютер, выполняющий тот же объем работы за меньшее время является более быстрым. Время выполнения любой программы измеряется в секундах. Часто производительность измеряется как скорость появления некоторого числа событий в секунду, так что меньшее время подразумевает большую производительность. Однако в зависимости от того, что мы считаем, время может быть определено различными способами. Наиболее простой способ определения времени называется астрономическим временем, временем ответа (response time), временем выполнения(execution time) или прошедшим временем (elapsed time). Это задержка выполнения задания, включающая буквально все: работу процессора, обращения к диску, обращения к памяти, ввод/вывод и накладные расходы операционной системы. Однако при работе в мультипрограммном режиме во время ожидания ввода/вывода для одной программы, процессор может выполнять другую программу, и система не обязательно будет минимизировать время выполнения данной конкретной программы. Для измерения времени работы процессора на данной программе используется специальный параметр - время ЦП (CPU time), которое не включает время ожидания ввода/вывода или время выполнения другой программы. Очевидно, что время ответа, видимое пользователем, является полным временем выполнения программы, а не временем ЦП. Время ЦП может далее делиться на время, потраченное ЦП непосредственно на выполнение программы пользователя и называемое пользовательским временем ЦП, и время ЦП, затраченное операционной системой на выполнение заданий, затребованных программой, и называемое системным временем ЦП. В ряде случаев системное время ЦП игнорируется из-за возможной неточности измерений, выполняемых самой операционной системой, а также из-за проблем, связанных со сравнением производительности машин с разными операционными системами. С другой стороны, системный код на некоторых машинах является пользовательским кодом на других и, кроме того, практически никакая программа не может работать без некоторой операционной системы. Поэтому при измерениях производительности процессора часто используется сумма пользовательского и системного времени ЦП. В большинстве современных процессоров скорость протекания процессов взаимодействия внутренних функциональных устройств определяется не естественными задержками в этих устройствах, а задается единой системой синхросигналов, вырабатываемых некоторым генератором тактовых импульсов, как правило, работающим с постоянной скоростью. Дискретные временные события называются тактами синхронизации (clock ticks), просто тактами (ticks), периодами синхронизации (clock periods), циклами (cycles) или циклами синхронизации (clock cycles).Разработчики компьютеров обычно говорят о периоде синхронизации, который определяется либо своей длительностью (например, 10 наносекунд), либо частотой (например, 100 МГц). Длительность периода синхронизации есть величина, обратная к частоте синхронизации. Таким образом, время ЦП для некоторой программы может быть выражено двумя способами: количеством тактов синхронизации для данной программы, умноженным на длительность такта синхронизации, либо количеством тактов синхронизации для данной программы, деленным на частоту синхронизации. Важной характеристикой, часто публикуемой в отчетах по процессорам, является среднее количество тактов синхронизации на одну команду - CPI (clock cycles per instruction). При известном количестве выполняемых команд в программе этот параметр позволяет быстро оценить время ЦП для данной программы. Таким образом, производительность ЦП зависит от трех параметров: такта (или частоты) синхронизации, среднего количества тактов на команду и количества выполняемых команд. Невозможно изменить ни один из указанных параметров изолированно от другого, поскольку базовые технологии, используемые для изменения каждого из этих параметров, взаимосвязаны: частота синхронизации определяется технологией аппаратных средств и функциональной организацией процессора; среднее количество тактов на команду зависит от функциональной организации и архитектуры системы команд; а количество выполняемых в программе команд определяется архитектурой системы команд и технологией компиляторов. Когда сравниваются две машины, необходимо рассматривать все три компоненты, чтобы понять относительную производительность. В процессе поиска стандартной единицы измерения производительности компьютеров было принято несколько популярных единиц измерения, вследствие чего несколько безвредных терминов были искусственно вырваны из их хорошо определенного контекста и использованы там, для чего они никогда не предназначались. В действительности единственной подходящей и надежной единицей измерения производительности является время выполнения реальных программ, и все предлагаемые замены этого времени в качестве единицы измерения или замены реальных программ в качестве объектов измерения на синтетические программы только вводят в заблуждение. MIPS Одной из альтернативных единиц измерения производительности процессора (по отношению к времени выполнения) является MIPS - (миллион команд в секунду). Имеется несколько различных вариантов интерпретации определения MIPS. В общем случае MIPS есть скорость операций в единицу времени, т.е. для любой данной программы MIPS есть просто отношение количества команд в программе к времени ее выполнения. Таким образом, производительность может быть определена как обратная к времени выполнения величина, причем более быстрые машины при этом будут иметь более высокий рейтинг MIPS. Положительными сторонами MIPS является то, что эту характеристику легко понять, особенно покупателю, и что более быстрая машина характеризуется большим числом MIPS, что соответствует нашим интуитивным представлениям. Однако использование MIPS в качестве метрики для сравнения наталкивается на три проблемы. Во-первых, MIPS зависит от набора команд процессора, что затрудняет сравнение по MIPS компьютеров, имеющих разные системы команд. Во- вторых, MIPS даже на одном и том же компьютере меняется от программы к программе. В-третьих, MIPS может меняться по отношению к производительности в противоположенную сторону. Классическим примером для последнего случая является рейтинг MIPS для машины, в состав которой входит сопроцессор плавающей точки. Поскольку в общем случае на каждую команду с плавающей точкой требуется большее количество тактов синхронизации, чем на целочисленную команду, то программы, используя сопроцессор плавающей точки вместо соответствующих подпрограмм из состава программного обеспечения, выполняются за меньшее время, но имеют меньший рейтинг MIPS. При отсутствии сопроцессора операции над числами с плавающей точкой реализуются с помощью подпрограмм, использующих более простые команды целочисленной арифметики и, как следствие, такие машины имеют более высокий рейтинг MIPS, но выполняют настолько большее количество команд, что общее время выполнения значительно увеличивается. Подобные аномалии наблюдаются и при использовании оптимизирующих компиляторов, когда в результате оптимизации сокращается количество выполняемых в программе команд, рейтинг MIPS уменьшается, а производительность увеличивается. MFLOPS Измерение производительности компьютеров при решении научно-технических задач, в которых существенно используется арифметика с плавающей точкой, всегда вызывало особый интерес. Именно для таких вычислений впервые встал вопрос об измерении производительности, а по достигнутым показателям часто делались выводы об общем уровне разработок компьютеров. Обычно для научно- технических задач производительность процессора оценивается в MFLOPS (миллионах чисел-результатов вычислений с плавающей точкой в секунду, или миллионах элементарных арифметических операций над числами с плавающей точкой, выполненных в секунду). Как единица измерения, MFLOPS, предназначена для оценки производительности только операций с плавающей точкой, и поэтому не применима вне этой ограниченной области. Например, программы компиляторов имеют рейтинг MFLOPS близкий к нулю вне зависимости от того, насколько быстра машина, поскольку компиляторы редко используют арифметику с плавающей точкой. Ясно, что рейтинг MFLOPS зависит от машины и от программы. Этот термин менее безобидный, чем MIPS. Он базируется на количестве выполняемых операций, а не на количестве выполняемых команд. По мнению многих программистов, одна и та же программа, работающая на различных компьютерах, будет выполнять различное количество команд, но одно и то же количество операций с плавающей точкой. Именно поэтому рейтинг MFLOPS предназначался для справедливого сравнения различных машин между собой. Однако и с MFLOPS не все обстоит так безоблачно. Прежде всего, это связано с тем, что наборы операций с плавающей точкой не совместимы на различных компьютерах. Например, в суперкомпьютерах фирмы Cray Research отсутствует команда деления (имеется, правда, операция вычисления обратной величины числа с плавающей точкой, а операция деления может быть реализована с помощью умножения делимого на обратную величину делителя). В то же время многие современные микропроцессоры имеют команды деления, вычисления квадратного корня, синуса и косинуса. Другая, осознаваемая всеми, проблема заключается в том, что рейтинг MFLOPS меняется не только на смеси целочисленных операций и операций с плавающей точкой, но и на смеси быстрых и медленных операций с плавающей точкой. Например, программа со 100% операций сложения будет иметь более высокий рейтинг, чем программа со 100% операций деления. Решение обеих проблем заключается в том, чтобы взять "каноническое" или "нормализованное" число операций с плавающей точкой из исходного текста программы и затем поделить его на время выполнения. В таблице показано, каким образом авторы тестового пакета "Ливерморские циклы” вычисляют для программы количество нормализованных операций с плавающей точкой в соответствии с операциями, действительно находящимися в ее исходном тексте. Таким образом, рейтинг реальных MFLOPS отличается от рейтинга нормализованных MFLOPS, который часто приводится в литературе по суперкомпьютерам.
Реальные операции с ПТНормализованные операции с ПТ
Сложение, вычитание, сравнение, умножение1
Деление, квадратный корень4
Экспонента, синус8
4. Запоминающие устройства современных ЭВМ Классификация запоминающих устройств Системы памяти современных ЭВМ представляют собой совокупность аппаратных средств, предназначенных для хранения используемой в ЭВМ информации. К этой информации относятся обрабатываемые данные, прикладные программы, системное программное обеспечение и служебная информация различного назначения. К системе памяти можно отнести и программные средства, организующие управление ее работой в целом, а также драйверы различных видов запоминающих устройств. Ключевым принципом построения памяти ЭВМ является ее иерархическая организация (принцип, сформулированный еще Джоном фон Нейманом), которая предполагает использование в системе памяти компьютера запоминающих устройств (ЗУ) с различными характеристиками. Причем с развитием технологий, появлением новых видов ЗУ и совершенствованием структурной организации ЭВМ, количество уровней в иерархии памяти ЭВМ не только не уменьшается, но даже увеличивается. (Например, сверхоперативные ЗУ больших ЭВМ 50-60-х годов, заменяет двухуровневая кэш-память персональных ЭВМ 90-х годов.) В настоящее время существует большое количество различных типов ЗУ, используемых в ЭВМ и системах. Эти устройства различаются рядом признаков: принципом действия, логической организацией, конструктивной и технологической реализацией, функциональным назначением и т.д. Большое количество существующих типов ЗУ обусловливает различия в структурной и логической организации (систем) памяти ЭВМ. Требуемые характеристики памяти достигаются не только за счет применения ЗУ с соответствующими характеристиками, но, в значительной степени, за счет особенностей ее структуры и алгоритмов функционирования. Память ЭВМ почти всегда является "узким местом", ограничивающим производительность компьютера. Поэтому в ее организации используется ряд приемов, улучшающих временные характеристики памяти и, следовательно, повышающих производительность ЭВМ в целом. Классификация запоминающих устройств и систем памяти, позволяет выделить общие и характерные особенности их организации, систематизировать базовые принципы и методы, положенные в основу их реализации и использования.

Draw_3: Memory Devices Classific

Один из возможных вариантов классификации ЗУ представлен на рис.8. В нем устройства памяти подразделяются по двум основным критериям: по функциональному назначению (роли или месту в иерархии памяти) и принципу организации. Рис.8. Классификация запоминающих устройств. Классификация ЗУ по функциональному назначению При разделении ЗУ по функциональному назначению иногда рассматривают два класса: внутренние и внешние ЗУ ЭВМ. Такое деление первоначально основывалось на различном конструктивном расположении их в ЭВМ. В настоящее время, например, накопители на жестких магнитных дисках, традиционно относимые к внешним ЗУ, конструктивно располагаются непосредственно в основном блоке компьютера. Поэтому разделение на внешние и внутренние ЗУ имеет в ряде случаев относительный, условный характер. Обычно, к внутренним ЗУ относят устройства, непосредственно доступные процессору, а к внешним – такие, обмен информацией которых с процессором происходит через внутренние ЗУ.

Рис. 9. Возможный состав системы памяти ЭВМ Общий вид иерархии памяти ЭВМ представлен на рис.9. На нем показаны различные типы ЗУ, причем поскольку рисунок обобщенный, то не все из представленных на нем ЗУ обязательно входят в состав ЭВМ, а характер связей между устройствами может отличаться от показанного на рисунке. 1. Верхнее место в иерархии памяти занимают регистровые ЗУ, которые входят в состав процессора и часто рассматриваются не как самостоятельный блок ЗУ, а просто, как набор регистров процессора. Такие ЗУ, в большинстве случаев реализованы на том же кристалле, что и процессор, и предназначены для хранения небольшого количества информации (до нескольких десятков слов, а в RISC-архитектурах – до сотни), которая обрабатывается в текущий момент времени или часто используется процессором. Это позволяет сократить время выполнения программы за счет использования команд типа регистр-регистр и уменьшить частоту обменов информацией с более медленными ЗУ ЭВМ. Обращение к этим ЗУ производится непосредственно по командам процессора. 2. Следующую позицию в иерархии занимают буферные ЗУ. Их назначение состоит в сокращении времени передачи информации между процессором и более медленными уровнями памяти компьютера. (Буферная память может устанавливаться на различных уровнях, но здесь речь идет именно об указанном ее местоположении.) Ранее такие буферные ЗУ в отечественной литературе называли сверхоперативными, сейчас это название практически полностью вытеснил термин " кэш-память" или просто кэш. Размеры кэш-памяти существенно изменяются с развитием технологий. Так, если в первых ЭВМ, где была установлена кэш-память, во второй половине 1960-х годов (большие ЭВМ семейства IBM-360) ее емкость составляла всего от 8 до 16 КБайт, то уже во второй половине 1990-х годов, емкость кэша рядовых персональных ЭВМ составляла 512 КБайт. Причем сама кэш-память может состоять из двух (а в серверных системах – даже трех) уровней: первого (L1) и второго (L2), также отличающихся своей емкостью и временем обращения. Конструктивно кэш уровня L1 входит в состав процессора (поэтому его иногда называют внутренним). Кэш уровня L2 либо также входит в микросхему процессора, либо может быть реализован в виде отдельной памяти. Как правило, на параметры быстродействия процессора большее влияние оказывают характеристики кэш-памяти первого уровня. Время обращения к кэш-памяти, которая обычно работает на частоте процессора, составляет от десятых долей до единиц наносекунд, т.е. не превышает длительности одного цикла процессора. Обмен информацией между кэш-памятью и более медленными ЗУ для улучшения временных характеристик выполняется блоками, а не байтами или словами. Управляют этим обменом аппаратные средства процессора и операционная система, и вмешательство прикладной программы не требуется. Причем непосредственно командам процессора кэш-память недоступна, т.е., программа не может явно указать чтение или запись в кэш-памяти, которая является для нее, как иногда говорят, “прозрачной” (прямой перевод используемого в англоязычной литературе слова transparent). 3. Еще одним (внутренним) уровнем памяти являются служебные ЗУ. Они могут иметь различное назначение. Одним из примеров таких устройств являются ЗУ микропрограмм, которые иногда называют управляющей памятью. Другим – вспомогательные ЗУ, используемые для управления многоуровневой памятью. В управляющей памяти, использующейся в ЭВМ с микропрограммным управлением, хранятся микропрограммы выполнения команд процессора, а также различных служебных операций. Вспомогательные ЗУ для управления памятью (например, теговая память, используемая для управления кэш-памятью, буфер переадресации TLB – translation location buffer) представляют собой различные таблицы, используемые для быстрого поиска информации в разных ступенях памяти, отображения ее свойств, очередности перемещения между ступенями и пр. Емкости и времена обращения к таким ЗУ зависят от их назначения. Обычно – это небольшие (до нескольких Кбайт), но быстродействующие ЗУ. Специфика назначения предполагает недоступность их командам процессора. 4. Следующим уровнем иерархии памяти является оперативная память. Оперативное ЗУ (ОЗУ) является основным запоминающим устройством ЭВМ, в котором хранятся выполняемые в настоящий момент процессором программы и обрабатываемые данные, резидентные программы, модули операционной системы и т.п. Название оперативной памяти также несколько изменялось во времени. В некоторых семействах ЭВМ ее называли основной памятью, основной оперативной памятью и пр. В англоязычной литературе также используется термин RAM (random access memory), означающий память с произвольным доступом. Эта память используется в качестве основного запоминающего устройства ЭВМ для хранения программ, выполняемых или готовых к выполнению в текущий момент времени, и относящихся к ним данных. В оперативной памяти располагаются и компоненты операционной системы, необходимые для ее нормальной работы. Информация, находящаяся в ОЗУ, непосредственно доступна командам процессора, при условии соблюдения требований защиты. Оперативная память реализуется на полупроводниках (интегральных схемах), стандартные объемы ее составляют (в начале 2000-х годов) сотни мегабайт – единицы гигабайт, а времена обращения – единицы÷десятки наносекунд. 5. Еще одним уровнем иерархии ЗУ может являться дополнительная память , которую иногда называли расширенной или массовой. Первоначально (1970-е годы) эта ступень использовалась для наращивания емкости оперативной памяти до величины, соответствующей адресному пространству (например, 24-битного адреса) команд, с помощью подключения более дешевого и емкого, чем ОЗУ, запоминающего устройства. Это могла быть ферритовая память или даже память на магнитных дисках. Конечно, она была более медленной, а хранимая в ней информация сперва передавалась в оперативную память и только оттуда попадала в процессор. (При записи путь был обратный.) Затем, в ранних моделях ПЭВМ дополнительная память также использовалась для наращивания емкости ОЗУ и представляла собой отдельную плату с микросхемами памяти. А еще позже термин дополнительная память (extended или expanded memory) стал обозначать область оперативного ЗУ с адресами выше одного мегабайта. Конечно, этот термин применим только к IBM PC совместимым ПЭВМ. 6. В состав памяти ЭВМ входят также ЗУ, принадлежащие отдельным функциональным блокам компьютера. Формально, эти устройства непосредственно не обслуживают основные потоки данных и команд, проходящие через процессор. Их назначение обычно сводится к буферизации данных, извлекаемых из каких-либо устройств и поступающих в них. Типичным примером такой памяти является видеопамять графического адаптера , которая используется в качестве буферной памяти для снижения нагрузки на основную память и системную шину процессора. Другим примерами таких устройств могут служить буферная память контроллеров жестких дисков, а также память, использовавшаяся в каналах (процессорах) ввода-вывода для организации одновременной работы нескольких внешних устройств. Емкости и быстродействие этих видов памяти зависят от конкретного функционального назначения обслуживаемых ими устройств. Для видеопамяти, например, объем может достигать величин, сравнимых с оперативными ЗУ, а быстродействие – даже превосходить быстродействие последних. 7. Следующей ступенью памяти, ставшей, фактически, стандартом для любых ЭВМ, являются жесткие диски. В этих ЗУ хранится практически вся информация, которая используется более или менее активно, начиная от операционной системы и основных прикладных программ и кончая редко используемыми пакетами и справочными данными. Емкость этой ступени памяти, которая может включать в свой состав до десятков дисков обеспечивая хранение очень большого количества данных, зависит от области применения ЭВМ. Типовая емкость жесткого диска, составляющая на начало 2000-х годов десятки гигабайт, удваивается примерно каждые полтора года. Со временами обращения дело обстоит несколько иначе: компоненты этого времени, обусловленные перемещением блока головок чтения-записи уменьшаются сравнительно медленно (примерно, вдвое за 10 лет). Компонента, обусловленная временем подвода сектора и зависящая от скорости вращения шпинделя диска, также уменьшается с ростом этой скорости примерно такими же темпами. А скорость передачи данных растет значительно быстрее, что связано с увеличением плотности записи информации на диски. 8. Все остальные запоминающие устройства можно объединить с точки зрения функционального назначения в одну общую группу, охарактеризовав ее, как группу внешних ЗУ. Под словом “внешние” следует подразумевать то, что информация, хранимая в этих ЗУ, в общем случае расположена на носителях не являющихся частью собственно ЭВМ. Под это определение подпадают гибкие диски, компакт диски, накопители на сменных магнитных и магнитооптические диски, твердотельные (флэш) диски и флэш-карты, стримеры, внешние винчестеры и др. Естественно, что параметры этих устройств достаточно различны. Функциональное назначение их обычно сводится либо к архивному хранению информации, либо к переносу ее од одного компьютера к другому. Некоторые сомнения в принадлежности к данной категории могут вызвать сменные диски, устанавливаемые в салазки (rack). Такие диски, действительно, лучше отнести к предыдущей (седьмой) группе. КЭШ-память компьютера

Принцип кэширования

Процессоры с высокой тактовой частотой требуют, естественно, быстрой памяти с малым временем доступа. Какая польза от процессора, работающего на частоте 100 MГц, если ему приходится выполнять при каждом доступе к памяти пять или более циклов ожидания? Стандартное время доступа современных схем DRAM составляет 60-100 нс. Для тактовой частоты 40 МГц дело обстоит еще хуже, особенно если учесть существенно большее время цикла DRAM. Не помогает ни страничная организация памяти, ни режим статических столбцов, хотя это и позволяет снизить время доступа до 35 нс. Решением проблемы являются блоки SRAM с типичным временем доступа, равным 10-20 нс. Для суперкомпьютеров выпускаются дорогостоящие SRAM, в которых используется биполярная или ECL- технология, обеспечивающая время доступа не выше 8 нс. Для сравнения: за 8 нс коммерческий самолет, летящий со скоростью 850 км/час, продвинется только на 0.002 мм, или на менее чем одну десятую часть диаметра волоса. К сожалению, схемы SRAM очень дороги и больше по размеру, чем DRAM. Принцип кэширования основывается на следующих свойствах данных - пространственная и временная локальность. Пространственная локальность – если происходит обращение к памяти по некоторому адресу, то с высокой степенью вероятность в ближайшее время произойдет обращение к соседним адресам. Временная локальность – если произошло обращение по некоторому адресу, то следующее обращение по этому же адресу с большой вероятностью произойдет в ближайшее время.

Увеличение скорости доступа к данным.

Принцип использования кэш-памяти во всех случаях сводится к одному и тому же. Буфер представляет собой более быстрое (а значит и более дорогое), но менее емкое ЗУ, чем то, для ускорения работы которого он предназначен. При этом в буфере размещается только та часть информации из более медленного ЗУ, которая используется в настоящий момент. Если доля h обращений к памяти со стороны процессора, удовлетворяемых непосредственно буфером (кэшем) высока (0,9 и более), то среднее время для всех обращений, оказывается близким ко времени обращения к кэшу, а не к более медленному ЗУ.
Draw_4: Mean Acces Time Calcul
Рис. 10 К расчету среднего времени обращения (tc – время обращения к кэш-памяти, tm – время обращения к ОП, h – доля обращения, обслуживаемых кэш-памятью, 1 – h – доля обращений, обслуживаемых ОП) Пусть двухуровневая память состоит кэш и оперативной памяти, как показано на рис.10. И пусть, например, время обращения к кэшу tc = 1 нс (10-9 с), время tm обращения к более медленной памяти в десять раз больше – tm = 10 нс, а доля обращений, удовлетворяемых кэшем, h = 0,95. Тогда среднее время обращения к такой двухуровневой памяти Tср составит Tср = 1 * 0.95 + 10 * (1 – 0.95 ) = 1.45 нс, т.е. всего на 45% больше времени обращения к кэшу. Значение h зависит об размера кэша и характера выполняемых программ и иногда называется отношением успехов или попаданий (hit ratio).

Управление кэш-памятью.

В связи с высокими скоростями работы перечисленных устройств управление кэш- памятью должно решение ряда задач, связанных с · быстрым определением местоположения требуемой информации в двухуровневом фрагменте (кэш L1–кэш L2 или кэш L2 – оперативная память) системы памяти; · выбором информации, которую можно удалить из верхнего уровня при необходимости занесения в него новой информации и отсутствии в нем свободного места; · поддержанием соответствия между копиями одной и той же информации, располагающейся в разных ступенях памяти. Последнее иначе называют когерентностью данных, используя аналог физического термина. В зависимости от конкретной архитектуры и модели ЭВМ вышеназванные задачи могут решаться по-разному. Однако общие принципы их решения, в целом, схожи. Когда процессор читает информацию, он обычно направляет соответствующий адрес в память. Однако в нашем случае между процессором и адресом основной памяти находится кэш-контроллер. Он определяет, находятся ли нужные данные в кэш-памяти SRAM. Если да, то ситуация называется "кэш-попаданием". Случай, когда нужные данные находятся в основной памяти, называется " кэш-промахом". В первом случае кэш-контроллер читает данные из быстрой кэш-памяти и направляет их процессору. Это обычно происходит без ожидания, т.е. с максимальной скоростью шины. Запрос на чтение перехватывается кэш-памятью, и основная память о нем не знает. В случае кэш-промаха кэш-контроллер должен вначале прочитать данные из основной памяти; таким образом, запрос на чтение переадресуется в основную память. Поскольку это обычно занимает больше времени, то требуется определенное число циклов ожидания; кэш-контроллер сбрасывает сигнал готовности (или другой соответствующий сигнал), и процессор поэтому вставляет циклы ожидания. Одновременно с этим обращается к памяти и кэш-контроллер. Внутренняя организация большинства моделей кэш-памяти такова, что в том случае, когда происходит запрос на чтение информации, которой нет в кэш-памяти, из основной памяти в SRAM читаются не только непосредственно запрашиваемые байты данных, но и вся кэш-строка. Эта операция известна как заполнение кэш-строки. Перед тем, как записать в кэш-память новые данные, нужно, чтобы содержащиеся в ней результаты предыдущих операций были сохранены в основной памяти. Кэш-контроллер достаточно разумен для того, чтобы выполнить циклы чтения и записи данных в основную память независимо друг от друга. Байты данных, запрашиваемые процессором, немедленно, т.е. до завершения полной обработки всей кэш-строки, передаются ему кэш-контроллером. Кэш-строки обычно составляют 16 или 32 байта, поскольку, как уже говорилось ранее, данные и команды формируются в виде блоков; поэтому очень вероятно, что следующий запрос обратится к информации, содержащейся в той же кэш- строке. Это увеличивает скорость доступа. Кроме того, большинство кэш- контроллеров реализует так называемый пакетный режим, посредством которого считывается целиком блок данных, в котором содержится больше байт, чем позволяет ширина шины (поэтому для чтения блока данных требуется несколько циклов шины). Пакетный режим почти удваивает скорость передачи данных шиной, поэтому целая кэш-строка читается значительно быстрее, чем отдельное значение. Таким образом, организация кэш-памяти в виде кэш-строк увеличивает быстродействие системы. В случае, когда процессор записывает данные, кэш-контроллер определяет, находятся ли данные в кэш-памяти SRAM. Если да, то данные из процессора записываются в кэш. Существует три различных стратегии, определяющие дальнейшие действия кэш-контроллера: сквозная запись, отложенная запись (известная также как обратное копирование) и запись с размещением. Первые две стратегии относятся к случаю кэш-попадания, последняя - к ситуации кэш-промаха. Наиболее простым методом является сквозная запись, которая реализована в большинстве моделей кэш-памяти. Операция записи, инициированная процессором, всегда приводит к передаче данных в основную память, даже в случае кэш-попадания; все операции записи проходят через основную память. Это, естественно, касается также записи и обновления соответствующих ячеек кэш-памяти. Сквозная запись имеет тот недостаток, что все операции записи должны производиться также и с основной, более медленной памятью. Если не принять дополнительных мер, то это в принципе может привести к отключению кэш-памяти в режиме записи, результатом чего явится неоправданно большое время доступа при записи. По этой причине модели кэш-памяти со сквозной записью используют быстрые буферы записи, позволяющие буферизовать операции доступа на запись. Однако это возможно только до тех пор, пока буфер не заполнится. Следовательно, многократные запросы на запись неизбежно приводят к состоянию ожидания. С другой стороны, в мультипроцессорных системах стратегия сквозной записи автоматически обеспечивает согласованность содержимого основной памяти, поскольку все данные обновляются через основную память. Согласованность содержимого кэш-памяти, однако, в мультипроцессорных системах не гарантируется. Например, один из процессоров может переписать содержимое основной памяти, а кэш-память другого процессора может ничего об этом не знать. Только цикл просмотра может восстановить согласованность данных. Кэш с отложенной записью концентрирует все операции записи и обновляет только содержимое элемента кэш-памяти, не затрагивая содержимого основной памяти. Только по определенной команде измененное содержимое кэш-строки записывается в основную память, обновляя содержащуюся в ней информацию. В компьютерах Pentium это может быть выполнено программным путем, например, посредством команды WBIND (записать и аннулировать данные кэш-памяти), путем выдачи аппаратного сигнала FLUSH, при безусловной замене одной кэш-строки другой в случае отсутствия запрашиваемых данных в кэш-памяти, а также при выполнении внутреннего или внешнего цикла просмотра. Недостатком кэш-памяти с отложенной записью является то, что смена строк кэш-памяти занимает больше времени, поскольку до того, как новые данные могут быть записаны в кэш, прежнее содержимое кэш-памяти должно быть записано в основную память. Этот недостаток, однако, более чем компенсируется тем, что предшествующие запросы на запись не проходят через медленную общую память. Две стратегии кэш-памяти, описываемые здесь, не определяют ее поведения в случае кэш-промаха, т.е. если адрес, к которому происходит обращение, в кэш-памяти отсутствует. Если кэш реализует стратегию записи с размещением, кэш-контроллер заполняет пространство кэш-памяти кэш-строкой, в которую входят данные по запрашиваемому адресу. Обычно данные вначале записываются в основную память; затем кэш-контроллер считывает в кэш ту кэш-строку, элемент которой подлежит обновлению. Поскольку сначала происходит запись информации, процессор может немедленно возобновить выполнение программы. Кэш-контроллер независимо от этого выполняет запись с размещением параллельно с работой процессора. В наихудшем случае он вначале записывает обновленную кэш-строку в основную память, чтобы затем заполнить ее новыми данными. По этой причине и из-за сложности алгоритма работы кэш-памяти большинство моделей кэш-памяти не использует стратегию записи с размещением. Запросы на запись в случае кэш-промаха просто игнорируются кэш-памятью и передаются в основную память Типы микросхем памяти

Статические ЗУ с произвольным доступом

В статических ЗУ (Static Random Access Memory – SRAM) в качестве элемента памяти используется триггер, что, конечно, сложнее чем конденсатор с транзисторным ключем динамического ЗУ. Поэтому статические ЗУ обладают меньшей плотностью хранения информации: емкость типовых микросхем статических ЗУ начала 2000-х годов не превосходила 16 Мбит. Однако, триггер, со времен первых компьютеров, был и остается самым быстродействующим элементом памяти. Поэтому статическая память позволяет достичь наибольшего быстродействия, обеспечивая время доступа в единицы и даже десятые доли наносекунд, что и обусловливает ее использование в ЭВМ, главным образом, в высших ступенях памяти – кэш-памяти всех уровней. Главными недостатками статической памяти являются ее относительно высокие стоимость и энергопотребление. Конечно, в зависимости от используемой технологии, память будет обладать различным сочетанием параметров быстродействия и потребляемой мощности. Например, статическая память, изготовленная по КМОП-технологии (CMOS память), имеет низкую скорость доступа, со временем порядка 100 нс, но зато отличается очень малым энергопотреблением. В ПЭВМ такую память применяют для хранения конфигурационной информации компьютера при выключенном напряжении сети (в этой же микросхеме размещают и часы, отсчитывающие реальное время). Питание такой памяти осуществляется от небольшой батарейки, которая может служить несколько лет. Основными разновидностями статической памяти (SRAM) с точки зрения организации ее функционирования являются асинхронная (Asynchronous), синхронная пакетная (Synchronous Burst) и синхронная конвейерно-пакетная (Pipeline Burst) память.

Динамические ЗУ с произвольным доступом

Как отмечалось выше, в качестве оперативных ЗУ в настоящее время чаще используются динамические ЗУ с произвольным доступом (DRAM). Такое положение обусловлено тем, что недостатки, связанные с необходимостью регенерации информации в таких ЗУ и относительно невысоким их быстродействием, с лихвой компенсируются другими показателями: малыми размерами элементов памяти и, следовательно, большим объемом микросхем этих ЗУ, а также низкой их стоимостью. Широкое распространение ЗУ этого типа проявилось также и в разработке многих его разновидностей: асинхронной, синхронной, RAMBUS и других. Основные из них рассматриваются далее.

Асинхронная динамическая память DRAM

В процессе совершенствования технологии производства изменялась и логика функционирования динамических ОЗУ. Первые такие ЗУ, которые впоследствии стали называть асинхронными динамическими ОЗУ, выполняли операции чтения и записи, получив лишь запускающий сигнал (обычно, сигнал строба адреса) независимо от каких-либо внешних синхронизирующих сигналов. Адрес элемента на шины адреса поступает двумя частями: адрес строки и адрес столбца. Это Page Mode DRAM – память со страничным режимом доступа. Диапазон адресов, находящихся в рамках одной строки, называется страницей. На одно (полное) обращение уходило от 5 до 7 циклов системной шины в зависимости от ее частоты, особенностей используемого чипсета и, собственно, быстродействия памяти. Так, для системной шины с частотой 66 МГц длительность цикла составляет порядка 15 нс, что для 5 – 7 циклов дает диапазон 75 – 100 нс, если же частота системной шины составляла 100 Мгц, то 5 циклов занимают 50 нс. Подача адреса двумя частями удлиняет цикл обращения к памяти. Вместе с тем, большинство обращений непосредственно к оперативной памяти производится по последовательным адресам. Поскольку адрес строки является старшей частью адреса, то для последовательных адресов памяти адрес строки одинаков (исключение составляет переход через границу строки). Это позволяет в (пакетном) цикле обращений по таким адресам задать адрес строки только для обращения по первому адресу, а для всех последующих задавать только адрес столбца. Такой способ получил название FPM (Fast Page Mode – быстрый страничный режим) и мог реализовываться обычными микросхемами памяти при поддержке контроллера памяти чипсета, обеспечивая сокращение времени обращения к памяти для всех циклов пакета, кроме первого. Следующей модификацией асинхронной динамической памяти стала память EDO (Extended Data Output – растянутый выход данных). В этих микросхемах за счет введения двухступенчатого конвейера при выходе не обязательно ждать чтения всей строки. Получается ускорение доступа только при чтении. Впоследствии появилась и еще одна (последняя) модификация асинхронной DRAM – BEDO (Burst EDO – пакетная EDO память), в которой не только адрес строки, но и адрес столбца подавался лишь в первом цикле пакета, а в последующих циклах адреса столбцов формировались с помощью внутреннего счетчика. Это позволило еще повысить производительность памяти.

Синхронная динамическая память SDRAM

Синхронная динамическая память обеспечивает большее быстродействие, чем асинхронная, при использовании аналогичных элементов памяти. Выигрыш в производительности SDRAM достигается за счет более гибкого управления процессами чтения и записи, возможности задания параметров и лучших алгоритмов работы контроллера памяти. Во-первых, в SDRAM памяти процессы синхронны, что позволяет более жестко упорядочить их во времени. Во-вторых, микросхемы SDRAM имеют внутреннюю мультибанковую организацию. Это позволяет применять приемы, повышающие пропускную способность памяти. В частности, можно прибегнуть к чередованию, или расслоению, (interleave) адресов. Кроме того, оказывается возможным в ряде случаев так спланировать порядок обработки обращений к памяти, чтобы уменьшить их времена. Однако, это не совсем простая задача, так как необходимо учитывать временные ограничения на различные сочетания следующих друг за другом операций, длину пакетных циклов, особенности выполнения подзаряда. Поэтому чипсеты различных производителей обеспечивают разную пропускную способность памяти. Лучше всего решение этой задачи для ПЭВМ удается фирме Intel. Действительно, в общем случае процедура записи или чтения в SDRAM памяти выполняется в три этапа: 1. Сначала при подаче сигнала происходит выбор нужной строки, или, в терминах, принятых для этой памяти, выполняется команда активации банка. 2. Затем, выполняются требуемые операции записи или чтения и передачи данных. 3. После записи или чтения строку, к которой выполнялось обращение, надо закрыть (выполнить подзаряд банка), иначе нельзя будет обратиться к новой строке этого же банка (вновь его активировать). Именно за счет первого и последнего этапов и можно добиться ускорения работы памяти. Если очередное обращение к данному банку будет адресоваться к той же строке, то ее можно не закрывать, что позволит не выполнять заново команду активации банка.

DDR SDRAM

Следующим шагом в развитии SDRAM стала память DDR SDRAM, обеспечивающая двойную скорость передачи данных (DDR – Double или Dual Data Rate), в которой за один такт осуществляются две передачи данных – по переднему и заднему фронтам каждого синхроимпульса. Во всем остальном эта память работает аналогично обычной SDRAM памяти (которую стали иногда называть SDR SDRAM – Single Data Rate). Времена задержек CAS Latency для DDR SDRAM могут быть 2 и 2,5 такта. Однако производительность DDR SDRAM вовсе не в 2 раза выше, чем производительность обычной SDRAM, так как ускорение касается только собственно передачи данных, основные задержки остались теми же. Коммерческие названия SDR и DDR типов памяти SDRAM несколько различаются. Для обычной памяти используют для указания скоростных характеристик рабочую частоту системной шины: PC100, PC133, что соответствует времени такта синхроимпульсов 10 нс и 7,5 нс. Тогда как для DDR SDRAM указывают скорость передачи данных, что с учетом передачи за один раз 8 байтов данных дает скорости (при двух передачах за такт) при частоте шины 133 МГц – 2 × 133 × 8 = 2128 Мбайт/с, при частоте 166 МГц – 2 × 166 × 8 = 2656 и при частоте 200 МГц – 2 × 200 × 8 = 3200. Такую память маркируют PC2100, PC2700 и PC3200, соответственно, причем этот ряд постоянно растет. Дальнейшим развитием SDRAM является стандарт DDR2

Динамическая память RDRAM

Память RDRAM (Rambus DRAM) построена на таких же элементах памяти, как и рассмотренные выше виды динамической памяти. Она относится к тому направлению разработок, в котором производительность памяти (ее пропускная способность, вычисляемая как произведение разрядности шины данных и частоты передачи по ней) достигается за счет увеличения частоты, при уменьшении разрядности шины данных. Последнее обстоятельство способствует снижению взаимных помех от проводников шины, особенно сказывающихся на высоких частотах.

Draw_21: RDRAM_interface

Рис. 11. Структура интерфейса памяти Rambus Таким образом, для этого типа памяти характерен свой интерфейс, существенно отличный как логически, так и электрически от интерфейса асинхронных и синхронных DRAM. Шина данных RDRAM имеет 16 разрядов и работает на частоте 400 Мгц и выше, используя сдвоенные передачи данных по обоим фронтам синхроимпульсов (как и DDR память). С учетом этого RDRAM обеспечивает пропускную способность 1600 Мбайт/с., что, по сравнению с DDR SDRAM, не так уж и много. Определенное противостояние фирмы разработчика памяти RDRAM с разработчиками и изготовителями памяти SDRAM, имевшее место в конце 1990-х годов, привело к отказу многих производителей от использования RDRAM. Память RDRAM, структура которой показана на рисунке 11, включает в себя контроллер (RMC — Rambus Memory Controller), собственно микросхемы памяти, генератор синхросигналов (DRCG — Direct Rambus Clock Generator), источник питания и терминаторы, исключающие отражение сигналов на концах шин. Контроллер позволяет использовать различные микросхемы в одном канале, суммируя общую емкость и банки памяти по всем микросхемам. Причем все микросхемы имеют многобанковую организацию (до 32 банков в 256-Мбитных микросхемах). Однако, их архитектура может различной: со сдвоенными банками (doubled), с разделенными банками (splitted) и с независимыми банками (independent). Эти различия определяют особенности параллельной работы банков. Во всех случаях разрядность данных микросхемы – 16 бит. Ядро (матрица) элементов памяти, разделенное на банки, имеет построчную организацию, в которой каждая строка разделена на, так называемые, “двойные восьмерки” (dualocts в терминологии Rambus) , состоящие из 16 байтов каждая. Например, микросхема памяти емкостью 256 Мбит может разделяться на 16 банков по 2 Мбайта, каждый их которых имеет 1024 строки, содержащих по 128 16-байтных двойных восьмерок. Такие двойные восьмерки представляют собой физически минимально адресуемые (внутри микросхемы) единицы данных. Учитывая высокую частоту работы интерфейса Direct Rambus (именно таково его полное название, но слово Direct часто для краткости опускают), к его физической реализации предъявляются довольно жесткие требования. В частности, его линии должны идти строго параллельно и заканчиваться терминаторами (для подавления отраженных сигналов). Количество слотов для установки модулей памяти в каждом канале не может превышать трех, причем незадействованные слоты должны быть заполнены модулями-заглушками (dummy modules). В свою очередь, один модуль памяти может включать в себя от одной (на практике – от четырех) до 16 микросхем памяти при общей полной нагрузке в 32 устройства на канал. Регламентируется даже то, сколько раз модуль можно вставлять и вынимать из слота – до 25 раз. Модули динамических оперативных ЗУ Оперативные запоминающие устройства всегда были ресурсом, допускающим увеличение емкости, а иногда и сокращение времени обращения, с целью повышения общей производительности ЭВМ. Совершенствование технологий изготовления оперативных ЗУ привело к тому, что стойки памяти середины 1970-х годов емкостью 512 Кбайт, размером с двустворчатый платяной шкаф, сменили маленькие платы с микросхемами, размером с зажигалку. Более того, если модернизация (или, как теперь принято говорить, “апгрейд”) ЭВМ тех времен, связанная с наращиванием или заменой оперативной памяти, предполагала проведение достаточно серьезных монтажных работ, то теперь, в стандартной ситуации замену памяти в течение 5 – 10 минут может провести даже пользователь, не являющийся специалистом по компьютерной технике. Стандартизация интерфейсов оперативной памяти сделала возможным использование модулей памяти одних производителей в системах, собранных из компонент других производителей. Хотя, конечно, параметры и качество их могут быть различны. Модули динамической полупроводниковой памяти прошли эволюцию от набора микросхем, устанавливаемых на системной плате и заметных по своему регулярному расположению (несколько смежных рядов одинаковых микросхем) до отдельных небольших плат, вставляемых в стандартный разъем (слот) системной платы. Первенство в создании таких модулей памяти обычно относят к фирме IBM. Основными разновидностями модулей динамических оперативных ЗУ с момента их оформления в виде самостоятельных единиц были: - 30-контактные однобайтные модули SIMM (DRAM) - 72-контактные четырехбайтные модули SIMM (DRAM) - 168-контактные восьмибайтные модули DIMM (SDRAM) - 184-контактные восьмибайтные модули DIMM (DDR SDRAM) - 184-контактные (20 из них не заняты) двухбайтные модули RIMM RDDRAM). Сокращение SIMM означает Single In-Line Memory Module – модуль памяти с одним рядом контактов, так как контакты краевого разъема модуля, расположенные в одинаковых позициях с двух сторон платы электрически соединены. Соответственно, DIMM значит Dual In-Line Memory Module – модуль памяти с двумя рядами контактов. А вот RIMM означает Rambus Memory Module – модуль памяти типа Rambus. Кроме этих модулей имеются также варианты для малогабаритных компьютеров, для графических карт и некоторые другие. Если микросхемы памяти физически располагаются только с одной стороны платы, то такой модуль называют односторонним, а если с двух сторон – то двухсторонним. При равной емкости модулей, у двухстороннего модуля количество микросхем больше, поэтому на каждую линию шины данных приходится большая нагрузка, чем при использовании одностороннего. С этой точки зрения односторонние модули предпочтительней двусторонних. Однако, количество банков в двусторонних модулях в двое больше, чем в односторонних, поэтому при определенных условиях и хорошем контроллере памяти двусторонний модуль может обеспечить несколько большую производительность. Draw_24: DIMM_168 Рис. 12. Модуль оперативной памяти DIMM со 168 контактами На рис. 12 изображен односторонний 168-контактный 8-байтный модуль DIMM памяти SDRAM. Размеры этого модуля 133х35 мм. Микросхема, показанная пунктиром, используется в модулях, имеющих контрольные разряды (см. далее). Размеры модулей SIMM несколько меньше. Модули RIMM имеют также металлическую пластину радиатора, закрывающую микросхемы. Микросхема обозначенная звездочкой и пунктиром присутствует в модулях, имеющих схемы контроля. Помимо собственно конструктивной организации и типа памяти, модули имеют также и некоторые другие различия. Одним из таких различий является возможность (или ее отсутствие) контроля хранимых данных. Контроль может основываться на использовании дополнительных (по одному на каждый хранимый байт) битов четности (Parity bits), т.е., в этом случае каждый байт занимает в памяти по 9 бит. Такой контроль позволяет выявить ошибки при считывании хранимой информации из памяти, но не исправить их. Причем, строго говоря, нельзя и установить, когда возникла ошибка: при записи или при чтении. Более того, парная ошибка, хотя ее вероятность и очень мала, обнаружена не будет. Более сложный контроль предполагает использование кодов корректирующих ошибки – ECC (Error Correcting Codes), которые позволяют обнаруживать ошибки большей кратности, чем одиночные, а одиночные ошибки могут быть исправлены. Подобные схемы используются в серверных конфигурациях, когда требуется повышенная надежность. Память, устанавливаемая в настольные ПЭВМ, обычно, не имеет никакого контроля. Кроме того, известны также различные модификации схем контроля вплоть до просто имитирующих контрольные функции, но не осуществляющие их, например, генерация всегда верного бита четности. Модули DIMM также различаются по наличию или отсутствию в них буферных схем на шинах адреса и управляющих сигналов. Не буферизованные (unbuffered) модули больше нагружают эти шины, но более быстродействующие и дешевые. Их обычно применяют в настольных ПЭВМ. Буферизованные (registered) имеют буферные регистры и обеспечивая меньшую нагрузку на шины позволяют подключить к ней большее количество модулей. Однако, эти регистры несколько снижают быстродействие памяти, требуя лишнего такта задержки. Применяют буферизованные модули, обычно, в серверных системах. Еще одной особенностью, различающей модули динамической памяти, является способ, посредством которого после включения компьютера определяется объем и тип установленной в нем памяти. В первых ПЭВМ объем и быстродействие установленной памяти задавались переключателями (джамперами – jumpers), расположенными на системной плате. С появлением модулей SIMM (существовали также похожие на них модули SIPP) стал использоваться, так называемый, параллельный метод идентификации (parallel presence detect), при котором краевой разъем модуля имел дополнительные контакты, используемые только для целей указания присутствия модуля в том слоте, где он установлен, его объема и времени обращения. В самых первых (30-контактных) модулях таких дополнительных контактов было только два, в 72-контактных модулях их стало четыре: два указывали на объем модуля и два – на время обращения. Эти контакты могли заземляться непосредственно на модуле, что позволяло различить четыре вида модуле по объему и четыре – по времени доступа. Попытки использовать этот же прием в последующих модулях потребовали увеличения количества таких контактов, но решить все проблемы идентификации не смогли. Поэтому, начиная c модулей DIMM, используют, так называемый, последовательный способ идентификации (Serial Presence Detect - SPD), при котором на плату модуля устанавливается специальная дополнительная микросхема, так называемый SPD-чип, представляющая собой небольшую постоянную память на 128 или 256 байт с последовательным (I2C) интерфейсом доступа. (На рис. 12 эта микросхема показана в правом нижнем углу, хотя она может располагаться и иначе.) В этой микросхеме записана основная информация об изготовителе микросхемы и ее параметрах. Формат этих данных стандартный, определенный советом JEDEC (Joint Electron Devices Engineering Council), стандартов которого придерживаются все изготовители полупроводниковой памяти. 5. Запоминающие устройства на жестких магнитных дисках Накопители на жестких магнитных дисках (НЖМД) или, в англоязычном варианте, hard disk drives (HDD) являются одним из самых распространенных в настоящее время типов запоминающих устройств. Это объясняется удачным сочетанием основных их параметров: емкости, стоимости, времени обращения, габаритов и потребляемой мощности, делающим их наилучшим типом запоминающих устройств для хранения больших объемов информации, доступ к которой должен осуществляться без вспомогательных действий со стороны пользователя. (К такой информации, в первую очередь, относятся операционные системы, базы данных, документы, находящиеся в работе, постоянно или часто используемое программное обеспечение и т.п. Постоянное снижение стоимости НЖМД и увеличение их емкости приводят к проникновению их в новые приложения и сферы информационной техники.) Запись информации на магнитных носителях (не только на жестких дисках) обычно осуществляется за счет изменения состояния намагниченности отдельных участков их поверхности. Чем меньше геометрические размеры таких участков, тем большее количество информации удается записать на единице площади носителя, т.е., тем выше плотность записи информации. Общие сведения об устройстве жестких дисков Draw_29: HDD_disclosed Жесткие диски включают в себя электромеханическую и электронную части. Электромеханическая часть размещается в жестком корпусе, внутри которого закреплен шпиндельный двигатель с вращающимся шпинделем и смонтированными на нем дисками накопителя, а также установленный в этом же корпусе подвижный блок головок чтения/записи с приводом, обеспечивающим позиционирование (перемещение) головок. Общий вид жесткого диска со снятой крышкой корпуса показан на рис. 13. Рис. 13. Общий вид жесткого диска со снятой крышкой корпуса Сами диски (или пластины), которых, как правило, бывает на шпинделе от одного до пяти (иначе корпус получится очень высоким, а шпиндель с дисками - тяжелым), изготовлены из сплавов алюминия или специального стекла (иногда керамики). Последнее используется при высоких скоростях вращения шпинделя. Поверхность дисков имеет магнитное покрытие, на котором, собственно, и записывается информация. Процесс записи состоит в локальных изменениях магнитного состояния этого покрытия. Информация на диске располагается по окружностям, называемым дорожками, совокупность равноудаленных от центра дорожек поверхностей всех пластин НЖМД называют цилиндром. Дорожки для хранения информации разбиты на секторы, емкость которых в большинстве случаев составляет 512 байт. Сектор обладает определенной структурой, включающей в себя заголовок, поле данных и контрольный код этого поля. Часть корпуса, в которую заключена электромеханика диска, часто называют герметичной (хотя обычно имеется защищенное воздушным фильтром отверстие для выравнивания внутреннего давления с атмосферным), поскольку в ней не допускается присутствие никаких загрязнений, в том числе частичек пыли. Необходимость этого вызвана тем, что головки чтения/записи находятся на очень малом расстоянии от поверхности диска (порядка 10-4-10-5 мм), удерживаясь над ней воздушным потоком (нетрудно подсчитать, что линейная скорость перемещения диска относительно головок на внешних цилиндрах составляет более 100 км/час при скорости вращения 7200 об/мин). Поэтому даже небольшие частицы могут легко повредить магнитное покрытие. (Для частиц, которые образуются в процессе эксплуатации за счет износа поверхностей, внутри корпуса существует даже некое подобие пылесоса: рециркуляционный фильтр.) В электронную часть диска входят контроллер, усилители сигналов интерфейсных шин и буферная память (кэш диска). Контроллер обеспечивает управление процессами разгона и останова шпинделя, позиционирования головок, чтения и записи информации, а также внешний интерфейс диска. Время позиционирования на требуемую дорожку зависит, как отмечалось, от расстояния до нее от текущего положения головок чтения/записи. Минимальное время затрачивается на переход к соседнему цилиндру. Но и переход с дорожки на дорожку в пределах одного цилиндра по времени близок к переходу на дорожку соседнего цилиндра (порядка 1 - 2 мс), так как система позиционирования даже при переключении дорожек в пределах цилиндра все равно должна выверить точность установки головок. Удержание головок на требуемой дорожке при чтении или записи является весьма непростой инженерной задачей. Влияние вибрации вращающегося диска, температурные расширения, механические напряжения, воздушный поток и другие факторы учитываются с помощью специальных приемов и алгоритмов. Запись и считывание информации с магнитного слоя (на основе оксидов железа или хрома), покрывающего пластину диска, осуществляется с помощью головок чтения/записи, которые в современных дисках, обычно, комбинированные: для записи используется электромагнитные, а для чтения - магнитно-резистивные головки. Как правило, изготовить идеальный магнитный слой в процессе производства не удается, и на нем имеются дефектные участки. Соответствующие им секторы не могут использоваться для хранения данных и должны быть заблокированы. Информация них хранится в специальной таблице. Обнаруженные при контроле после изготовления плохие секторы просто пропускаются при нумерации (и, тем самым, при доступе), но номера секторов, пришедших в негодность в процессе эксплуатации, переназначаются на имеющееся на диске запасное место. Такие секторы называют перемещенными (или remapped - переназначенными), а их количество на диске можно прочитать специальными утилитами. (На хорошем новом диске таких секторов быть не должно.) Поскольку эти секторы оказываются на определенном удалении от секторов с соседними номерами (адресами), то обращение к ним приводит к задержкам при чтении и записи по последовательным адресам, что заметно, например, на графиках скорости чтения в виде длинной "бороды" - провалов в скорости считывания данных. Магнитные свойства носителя и самих головок, используемый метод записи, расстояние от головок до поверхности диска, скорость вращения диска и ряд других параметров определяют максимальную плотность записи информации, при которой будет обеспечена требуемая надежность работы накопителя. Собственно говоря, чисто физические сбои при чтении и записи данных происходят относительно часто: (по паспортным данным дисков фирмы IBM) при чтении теряется 1 бит из 1013 прочитанных битов. На скорости передачи 700 Мбит/с сбои в среднем будут происходить примерно 1 раз в четыре часа. Понятно, что при такой частоте сбоев нормально работать нельзя. Спасает положение использование контрольных (корректирующих) кодов. Например, корректирующий код (Error Correcting Code) в дисках той же фирмы обеспечивает обнаружение до 12 неверных байтов в секторе. Для предупреждения потери данных в случае выхода диска из строя его контроллер, как правило, осуществляет специальный мониторинг состояния диска, фиксируя изменение таких его параметров, как частота ошибок чтения данных, время разгона шпинделя до номинальной скорости вращения, количество перемещенных секторов, частота ошибок позиционирования головок чтения/записи, общее количество отработанных часов и др. На основании анализа изменения этих параметров с течением времени контроллер, оснащенный такими средствами, названными SMART (Self-Monitoring, Analyzing and Reporting Technology - технология самодиагностики, анализа и оповещения) технологией, может предсказать предположительное время выхода диска из строя.

Технология S.M.A.R.T.

Технология S.M.A.R.T. - Self-Monitoring, Analysis and Reporting Technology (от англ. "Технология Самодиагностики, Анализа и Отчета") - была разработана для повышения надежности и сохранности данных на жестких дисках. В большинстве случаев, SMART-совместимые устройства позволяют предсказать появление наиболее вероятных ошибок и, тем самым, дают пользователю возможность своевременно сделать резервную копию данных и/или полностью заменить накопитель до выхода его из строя. S.M.A.R.T. представляет собой набор мини-подпрограмм, которые являются частью микрокода накопителя и определяют поддерживаемые диагностические функции. Наиболее распространенные среди них: - набор атрибутов, отражающих состояние отдельных параметров накопителя (до 30) - внутренние тесты накопителя (self-test) - журналы S.M.A.R.T. (ошибок, общего состояния, дефектных секторов и т.п.)

Атрибуты S.M.A.R.T.

Атрибуты S.M.A.R.T. - особые характеристики, которые используются при анализе состояния и запаса производительности накопителя. Атрибуты выбираются производителем накопителя, основываясь на способности этих атрибутов предсказывать ухудшение рабочих характеристик накопителя или определить его дефектность. Каждый производитель имеет свой характерный набор атрибутов и может свободно вносить изменения в этот набор в соответствиии со своими собственными требованиями и без уведомления об этом фирм-продавцов и конечных пользователей.

Значения атрибутов.

Значения атрибутов (value) используются для представления относительной надежности отдельного эксплуатационного или эталонного атрибута. Допустимое значение атрибута лежит в диапазоне от 1 до 255. Высокое значение атрибута говорит о том, что результат анализа данной рабочей характеристики указывает на низкую вероятность ее ухудшения или выхода накопителя из строя. Соответственно, низкое значение атрибута говорит о том, что результат анализа данной рабочей характеристики указывает на высокую вероятность ее ухудшения или выхода накопителя из строя.

Пороговые значения атрибутов.

Каждый атрибут имеет собственное пороговое значение (threshold), которое используется для сравнения со значением атрибута (value) и указывает на ухудшение рабочих характеристик или дефектность накопителя. Числовое значение порогового атрибута определяется производителем накопителя через конструкционные особенности накопителя и анализ результатов испытаний на надежность. Пороговое значение каждого атрибута указывает на нижнюю допустимую границу значения атрибута, вплоть до которой сохраняется положительный статус надежности. Пороговые значения устанавливаются в заводских условиях производителем накопителя и, в большинстве случаев, могут быть изменены только после переключения накопителя в технологический (factory mode). Допустимое пороговое значение атрибута может находится в диапазоне от 1 до 255. Если значение одного или более атрибутов, имеющих тип pre-failure (в HDD Speed отмечаются символом "*"), меньше или равно соответствующего порогового значения, то это свидетельствует о предстоящем ухудшении рабочих характеристик и/или полном выходе накопителя из строя. Интерфейс ATA Интерфейс ATA (AT Attachment - подключение к ПЭВМ PC AT конца 1980-х - начала 1990-х годов) был разработан для подключения жестких дисков с собственными встроенными контроллерами (Integrated Device или Drive Electronics). Поэтому и сейчас, говоря о таких дисках, могут использовать оба термина: IDE или ATA, подразумевая один и тот же тип дисков, хотя появление последовательного интерфейса Serial ATA нарушило однозначность соответствия этих терминов. Фактически ATA - это стандарт интерфейса с дисками, а IDE и EIDE (Enhanced IDE) это стандарты проектирования дисков, прямой доступ к памяти - DMA (Direct Memory Access) и UDMA (Ultra DMA) - это методы доступа, используемые для дисков, обеспечивающие передачу данных между диском и памятью, без непосредственного участия процессора Для начала немного истории. После того, как компания IBM выпустила модель АТ (Advanced Technology), в 1984 году у компаний Compaq и Western Digital возникла идея встроить AT-совместимый контроллер, использующий 16-разрядную шину ISA, непосредственно в электронику жесткого диска. Сказано - сделано. Получилось удачно: цена жесткого диска увеличилась несущественно, зато стоимость всей дисковой подсистемы заметно снизилась. Так и родился на свет интерфейс ATA (AT Attachment - в дословном переводе - "прикрепление к АТ"), который стал широко известен под названием IDE. Так как шина ISA в модели АТ была 16-битной, интерфейс, естественно, получился тоже 16-битным, причем эта разрядность сохранилась до настоящего времени, невзирая на последующие улучшения и добавления. В скором времени, однако, выяснилось, что разные производители умудрялись делать несовместимые между собой диски с интерфейсом ATA. Если такие диски устанавливались в паре master/slave на один канал IDE, то дисковая подсистема просто не работала. Для устранения этих неприятных явлений был принят стандарт ANSI спецификации АТА. "Оригинальный" интерфейс АТА имел следующие возможности: · Поддержка двух жестких дисков. Один канал делится между двумя устройствами, сконфигурированными как master и slave; · PIO Modes. ATA включает поддержку PIO modes 0,1 и 2; · DMA Modes. ATA включает поддержку single word DMA modes 0, 1 и 2 и multiword DMA mode 0. "Оригинальный" интерфейс АТА предназначен только для подключения жестких дисков и не поддерживает такие возможности, как ATAPI - интерфейс для подключения IDE-устройств, отличных от жестких дисков, режим передачи block mode и LBA (logical block addressing). В скором времени стандарт АТА перестал удовлетворять возросшим потребностям, поскольку вновь выпускаемые жесткие диски требовали большей скорости передачи данных и наличия новых возможностей. Так родился на свет интерфейс АТА-2 , который вскоре был также стандартизирован ANSI. Сохраняя обратную совместимость со стандартом ATA, ATA-2 содержал несколько новых возможностей: · Более скоростные PIO Modes. В АТА-2 добавлена поддержка PIO modes 3 и 4; · Более скоростные DMA Modes. АТА-2 поддерживает multiword DMA modes 1 и 2; · Block Transfer. ATA-2 включает команды, позволяющие осуществлять обмен в режиме block transfer для повышения производительности; · Logical Block Addressing (LBA). АТА-2 требует поддержки жестким диском протокола передачи LBA. Разумеется, для использования этого протокола необходимо, чтобы его поддерживал также и BIOS; · Усовершенствованная команда Identify Drive. Увеличен объем информации о характеристиках, которую жесткий диск выдает по системным запросам. И все было бы хорошо, но фирмы-производители в стремлении заполучить еще кусочек рынка начали придумывать красивые названия и обзывать ими интерфейсы своих жестких дисков. На самом деле интерфейсы Fast ATA, Fast ATA-2 и Enhanced IDE базируются на стандарте АТА-2 и являются не более, чем маркетинговыми терминами. Все различие между ними состоит в том, какую часть стандарта и как они поддерживают. Попыткой дальнейшего развития интерфейса АТА был проект стандарта АТА-3, в котором основное внимание уделялось повышению надежности: · AТА-3 содержит средства, повышающие надежность передачи данных с использованием высокоскоростных режимов, что действительно является проблемой, поскольку кабель IDE/ATA остался тем же, что и при рождении стандарта; · АТА-3 включает Self-Monitoring Analysis and Reporting Technology (SMART). АТА-3 не был утвержден в качестве стандарта ANSI в основном потому, что не вводил новых режимов передачи данных, хотя технология SMART в настоящее время широко используется производителями жестких дисков. Следующим шагом в развитии интерфейса IDE/ATA явился стандарт Ultra ATA (он же Ultra DMA, он же ATA-33, он же DMA-33, его же иногда называют АТА-3(!)). Ultra ATA является стандартом де-факто использования самого быстрого режима DMA - mode 3, обеспечивающего скорость передачи данных 33.3 МВ/сек. Для обеспечения надежной передачи данных по все тому же кабелю используются специальные схемы контроля и коррекции ошибок, при этом сохраняется обратная совместимость с предыдущими стандартами - АТА и АТА-2. На рынке практически не было оборудования, соответствующего этому стандарту - был осуществлен скачок с ATA-2 сразу на принятый в 1998 году ATA/ATAPI-4. ATAPI (ATA Packet Interface) - стандарт, созданный с тем, чтобы позволить таким устройствам, как дисководы CD-ROM или стримеры, подключаться напрямую к ATA портам - дешево, и без необходимости специальных контроллеров, как это было ранее. Что же касается ATA части в ATA/ATAPI-4, то и здесь произошло достаточно много серьезных изменений. Во-первых, как уже говорилось, появились протоколы ATAPI. Во вторых, произошла серьезная чистка ATA от старых и уже не нужных команд и возможностей, а взамен появились много других, небольших, но существенных. И в третьих, появился новый протокол передачи данных, multiword DMA mode 3, названный UltraDMA - позволяющий добиться куда более высокой пропускной способности ATA (до 33 Мбайт/с), а также позволить обеспечить целостность передаваемых на такой скорости через стандартный 40-жильный кабель данных (путем использования CRC). При появлении ATA/ATAPI-4, в чем-то повторилась история с ATA-2. Опять вмешались отделы маркетинга, и винчестеры, удовлетворяющие этому стандарту, вышли на рынок под флагом UltraATA/33. Можно только радоваться тому факту, что на этот раз компании хотя бы смогли договориться о единой маркетинговой политике. Появилось еще два новых режима передачи данных - UltraDMA с пропускной способностью 44 Мбайт/с и UltraDMA с пропускной способностью 66 Мбайт/с. Такое увеличение скорости передачи данных превысило возможности старого доброго 40-жильного кабеля, создававшегося в свое время под скорости порядка 5 Мбайт/с, и разработчики были вынуждены армировать шлейф еще 40 жилами, не имеющими, впрочем, никакой информационной нагрузки - все они заземлены и исполняют роль экрана между все теми же 40 несущими жилами. Мы все знаем, как отреагировали на выпуск ATA/ATAPI-5 винчестеров рекламные отделы производителей - появилась формулировка "UltraATA/66". ATA/ATAPI-6. В эту спецификацию вошли многие предложения, не включенные в предыдущий стандарт. Это, в частности, увеличение LBA с 28 до 64 битов, введение новых, более быстрых режимов UltraDMA, с пропускной способностью до 100 Мбайт/с, введение в ATA новых команд, рассчитанных на передачу аудио/видео потоков, предложенных Quantum, Western Digital и Philips, методы снижения уровня шума винчестеров. Максимальная скорость передачи данных по интерфейсу ATA достигнута в версии ATA/ATAPI-6 и составляет 133 Мбайт/с в режиме UltraDMA. Serial ATA Скорость. Даже в первом поколении (Generation 1), Serial ATA позволяет передавать информацию со скоростью 1.2 Gbps, то есть 150 MBps. ВпечатляетXестно говоря — не очень. Учитывая то, что скорости чтения с «блинов» у современных даже самых шустрых жестких дисков находятся где-то в пограничном к UATA/66 районе (66 MBps), Serial ATA с одной стороны выглядит столь же избыточной для рядового пользователя, как и UATA/100/133, с другой же стороны эта новая «революционная» технология обещает нам превосходство над уже имеющейся в виде UATA/133 на 150/133=12%. Всего лишь двенадцатипроцентное превосходство в скорости, согласитесь, заставляет задуматься, учитывая что за него придется заплатить сменой контроллера, шнура, и собственно винчестера. С другой стороны, далее нам обещают 2.4 Gbps (300 MBps) и даже может быть 4.8 Gbps (600 MBps), так что с заделом на будущее все нормально. Хотя, честно говоря, даже мне трудно представить себе винчестер, скорость чтения которого составит 4.8 Gbps. Для справки напомню — скорость SDRAM-памяти стандарта PC100 составляет 800 MBps т.е. больше скорости, которую обеспечит Serial ATA Generation 3, всего на 33%). То самое «Serial». То есть смена параллельного интерфейса на последовательный. С одной стороны, это, безусловно, радует. Причем не по каким-то там высокомудрым причинам, а ввиду совершенно банального уменьшения размера кабеля и разъемов для его подключения. Отказ от концепции Master/Slave. Вот тут воистину «бальзам на душу». Один канал — одно устройство, никаких перемычек, у шлейфа два оконечных разъема — один для контроллера, второй для винчестера (CD, DVD, etc). Хотя, с другой стороны (мы же договорились цепляться по мелочам, правда?) это означает, что разъемов под кабели на плате должно стать как минимум в два раза больше, равно как и шлейфов для подсоединения устройств. Большие диски. Как ни странно, мне не удалось найти ни одного источника, в котором бы прямым образом упоминалось, что спецификация поддерживает SATA-диски размером более 137 GB (как, к примеру, реализованная Maxtor на обычном Parallel ATA технология Big Drive). С другой стороны, ввиду того, что концепция последовательного интерфейса просто-напросто нивелирует такое понятие как «ширина шины» (физически она всегда равна 1 биту, но, с другой стороны, на любой из сторон размер пакета может быть равен любому количеству бит, т.к. это ничего не меняет), думаю, опасаться отсутствия поддержки больших дисков не стоит. Во-первых, потому, что физически Serial ATA может поддерживать сколько угодно большую размерность для указания адреса сектора, а во-вторых, потому, что никто не допустит, чтобы новый стандарт хоть в чем-то уступал «старому»). Hot swap и Hot plug. Несмотря на то, что де-факто обе функции относительно Parallel ATA устройств уже реализованы на практике и воплощены в устройствах, реализовываются они на настоящий момент тем самим способом, которым в странах бывшего СССР удаляли гланды :). И причиной тому прежде всего то, что в спецификации самого интерфейса такая возможность просто не обуславливается. В случае с Serial ATA мы имеем возможность hot plug и даже hot swap, проработанную уже на уровне спецификации. Но! Как справедливо замечено там же, никто не заставляет производителя конкретного устройства оснащать его такими возможностями. Другими словами — hot swap и hot plug на Serial ATA устройствах теоретически возможен и «высочайше одобрен», но не обязателен. Интерфейс SCSI Интерфейс SCSI (Small Computer System Interface - интерфейс малых вычислительных систем) появился примерно в то же время, что и ATA. Но, в отличие от последнего, он предназначался для связи различных устройств, а не только дисков. Интерфейс SCSI имеет две модификации по разрядности передаваемых данных (в параллельном варианте): "узкую" (Narrow) 8-битную и "широкую" (Wide) 16- битную. К первой можно подключить до восьми устройств, ко второй - до шестнадцати. Стандарт предусматривает и 32-битный вариант, но на практике он не встречается. Все подключаемые к шине SCSI устройства, вообще говоря, равноправны и могут выступать как в качестве устройства, запускающего операцию передачи данных (инициализирующего устройства), так и в качестве устройства, к которому обращается инициализатор обмена. Такое устройство называют целевым. Подключаемые устройства бывают двух типов: контроллер периферийных устройств и хост-адаптер. Устройства первого вида могут управлять работой до восьми логических устройств, хост-адаптер используется для связи шины SCSI с шиной расширения компьютера. Контроллер может быть либо внешним, по отношению к устройствам, которыми он управляет, либо встроенным. За время существования интерфейса SCSI были созданы различные его модификации, различающиеся, в частности, пропускной способностью, которая в начале 2000-х годов достигла 320 Мбайт/с. (Помимо упомянутого отличия по разрядности: Narrow и Wide, по частоте передачи различают обычный и быстрый (Fast и Ultra) варианты с различными индексами.) Кроме того, известна и спецификация последовательного варианта интерфейса (Fiber Channel - (опто)волоконный канал), относимого к этому же семейству. Выполнение операций обмена по шинам SCSI осуществляется под управлением контроллера инициализирующего устройства и предполагает передачу сообщений, команд и данных (а также информации о состоянии). Рис. 14. Интерфейс SCSI Сообщения, в основном, или указывают на необходимость выполнения каких-либо действий или информируют об их выполнении. Например, имеются сообщения, служащие для установления связи, разрыва соединения, извещения о завершении команды и др. Команды указывают на то, какие операции необходимо выполнить: чтение, запись, поиск и другие. Учитывая, что интерфейс SCSI используется для связи различных устройств, все они разделены на несколько типов, типов, в частности, имеется группа устройств прямого доступа, в которую входят жесткие диски, группа CD- ROM, группа устройств последовательного доступа (накопителей на магнитной ленте, стримеров), группа сканеров и др. Команды могут быть общими для всех устройств, например, копирование, чтение из буфера, получение результатов диагностики, или специальными для устройств определенной группы, например, запись данных с верификацией или переназначение дефектных блоков для дисков, позиционирование на заданный логический блок для устройств последовательного доступа и др. Причем имеются команды, обязательные для исполнения и не обязательные. Для установления связи с исполняющим (целевым) устройством инициализатор обменивается с ним сообщениями. После установления связи он посылает целевому устройству команды, в процессе исполнения которых и осуществляются требуемые передачи данных, дополняемые, по необходимости, сообщениями. Для адресации данных на дисках (и не только) команды SCSI используют LBA- схему с 32-х разрядными адресами. Это ограничивает емкость используемых дисков величиной порядка 2 Тбайт (241 байт). Интерфейс SCSI считается более надежным и производительным, чем интерфейс АТА, но и более дорогим, применяемым, как правило, в серверных системах. Хотя появление SerialATA, усиливает конкуренцию между этими двумя семействами интерфейсов. Сравнительные характеристики винчестеров

Hitachi Deskstar 7K250

Maxtor DiamondMax Plus 9

Samsung SpinPoint P80

Seagate Barracuda 7200.7

WD Caviar

Модель

HDS722580VLAT20

6Y080L0

SP1604N

ST3160021A

WD2000BB

Емкость80 GB80 GB160 GB160 GB200 GB
Скорость вращения шпинделя7200 RPM
Объем буфера2 MB
Количество головок22446
Количество дисков11223
ИнтерфейсUATA/100UATA/133UATA/100
Среднее время задержки (latency), ms4.174.24.174.164.2

Время поиска

по дорожкам

(track-to-track)

среднее (average)

полное (full stroke)

1.1 ms

8.5 ms

15.1 ms

-

<9.3 ms

-

0.8 ms

8.9 ms

18 ms

1.0 ms

8.5 ms

-

2.0 ms

8.9 ms

21 ms

Maxtor DiamondMax Plus 9

Maxtor DiamondMax Plus 9

Samsung SpinPoint P80

Seagate Barracuda 7200.7 Plus

WD Caviar

Модель

6Y120P0

6Y160P0

SP1614N

ST3120026A

WD2500JB

Емкость120 GB160 GB160 GB120 GB250 GB
Скорость вращения шпинделя7200 RPM
Объем буфера8 MB
Количество головок436
Количество дисков223
ИнтерфейсUATA/133UATA/100
Среднее время задержки (latency), ms4.24.24.174.164.2

Время поиска

по дорожкам

(track-to-track)

среднее (average)

полное (full stroke)

-

<9.3 ms

-

-

<9.3 ms

-

0.8 ms

8.9 ms

18 ms

1.0 ms

8.5 ms

-

2.0 ms

8.9 ms

21 ms

6. Порт AGP Расширенный графический порт AGP представляет собой механизм соединения, ставший доступным в 1997 году на некоторых микропроцессорных чипсетах. Созданный по инициативе Intel® для повышения производительности приложений трехмерной графики порт AGP представляет собой специальную шину, соединяющую графическую подсистему с микропроцессорным чипсетом. Новая шина переадресует требования по выделению памяти для 3D-графики с локальной памяти видеоконтроллера на оперативную память компьютера. На рис.15 приведен общий вид системы, в которой используется порт AGP.
Рис.15. Типичная реализация системы с применением порта AGP Применение шины AGP в персональном компьютере (PC) дает целый ряд преимуществ. Во-первых, в компьютере появляется две системные шины. Вторая шина снижает нагрузку на основную шину PCI, используемую для соединения с периферийными устройствами, что повышает общую производительность системы. Во-вторых, шина AGP позволяет подсистеме трехмерной графики работать непосредственно с оперативной памятью. Для сравнения следует заметить, что схема работы 3D-графики на основе шины PCI базируется на управлении шиной при выборке данных из памяти. Такой подход характеризуется наличием задержки из-за совместного использования шины другими устройствами и связанных с этим расходов на арбитраж. С точки зрения графических приложений высокоскоростной интерфейс с оперативной памятью может быть использован для различных функций. Основная функция - хранение текстурных карт в оперативной памяти. Кроме того, предполагается, что видеобуфер также может быть размещен в оперативной памяти. В его состав включаются альфа-буфер, который используется при смешении текстур, и Z-буфер, который используется для определения положения объектов в сцене по глубине. Аппаратная реализация порта AGP Архитектура AGP отталкивается на стандарте PCI 2.1, рассчитанном на напряжение 3,3 В, с дополнениями, повышающими производительность графической подсистемы. Архитектурные новшества можно сгруппировать по трем позициям: • Увеличенная тактовая частота • Конвейеризация адресов • Дополнительная сигнальная зона

Тактовая частота

Во-первых, производительность повышается за счет установки рабочей частоты для основных реализаций AGP на 66 МГц. С целью более широкого распространения шина AGP может использовать оба пика каждого из 66 млн. циклов. За счет этого достигается удвоение реальной частоты шины (до 133 МГц). Работая на частоте 133 МГц, шина может пересылать свыше 500 Мбайт в секунду. Для сравнения - скорость передачи по 32-разрядной шин PCI с 33 Мц достигает 133 Мбайт за секунду.

Конвейеризация адресов

Конвейеризация адресов в AGP повышает производительность за счет более оптимального порядка операций чтения/записи в память, осуществляемых микропроцессорным чипсетом. На рис.16 приведено сравнение AGP и стандартной реализации шины PCI, в которой не используется конвейеризация адресов. На шине PCI каждое обращение по адресу памяти сопровождается передачей соответствующих данных. В отличие от такого подхода, конвейеризация адресов в AGP допускает множественное обращение к памяти до завершения текущей передачи данных. Доступ к расширенной адресной информации позволяет микропроцессорному чипсету или графическому контроллеру повысить производительность при обращении к оперативной памяти.
Рис.16. Конвейеризация адресов в AGP

Дополнительная сигнальная зона

Название "дополнительная сигнальная зона" относится к группе контактов на шине AGP, которая используется для коммуникации и адресации. Дополнительная сигнальная зона может быть использована для передачи адресной информации отдельно от данных. Такой способ позволяет совместить передачу адресной информации и собственно данных. В результате повышается эффективность применения шины AGP для передачи данных. На шине PCI каналы передачи адресов и данных совмещены, что требует для передачи каждого вида информации отдельных циклов шины. На рис.17 сравниваются два подхода. Рис.17. Дополнительная сигнальная зона Программная поддержка порта AGP Для корректной работы порта AGP необходима его поддержка в операционной системе. Средства поддержки в операционной системе можно разделить на три группы:

Опознавание устройств AGP

Операционная система должна уметь идентифицировать и конфигурировать устройство, подключенное к шине AGP, чтобы отвечать требованиям стандарта Plug and Play. Операционная система должна уметь отвести память и порты ввода/вывода, чтобы избежать конфликтов с другими устройствами.

Управление питанием

Операционная система должна обеспечивать управление питанием для устройства, подключенного к шине AGP. Требования по управлению питанием для AGP-устройств определены в спецификациях компании Microsoft по усовершенствованному интерфейсу по конфигурированию и питанию (ACPI).

Управление памятью

Память для трехмерных графических данных должна отводиться и освобождаться во время работы приложения. Операционная система должна понимать, что отведение памяти служит для передачи участка оперативной памяти буферу изображения. В то же время операционная система должна поддерживать достаточный объем памяти для выполнения системных задач. Кроме поддержки в операционной системе необходима поддержка со стороны производителей оборудования и чипсетов в виде соответствующих драйверов и абстрактных аппаратных уровней (HAL). Физическое строение порта AGP 32-разрядная шина AGP спроектирована на поддержку единственного электрического подключения. Это подразумевает, что шина может использоваться только одним устройством на материнской плате, или иметь один разъем для видеоадаптера AGP. Несколько устройств на шине AGP не поддерживается. Физические спецификации на разъем для AGP не совместимы с разъемом для шины PCI. Соответственно, PCI-карты не могут устанавливаться в разъем AGP, а AGP- карты не могут быть установлены в разъемы шины PCI. Разъем AGP имеет 124 контакта, а разъем 32-разрядной шины PCI - 120 контактов. Из 124 контактов 15 передают новые активные сигналы, определяемые спецификациями AGP. Разъем AGP имеет меньшие размеры, чем разъем шины PCI. Перспективы развития AGP На самом деле с уменьшением стоимости синхронной памяти SDRAM (и ее разновидности - синхронной графической памяти SGRAM), а также еще более быстрой DDR DRAM перспективы AGP не так радужны, как в свое время казалось. Основная цель, которую преследовала Intel - создание дешевого эквивалента профессиональным видеокартам с большими объемами локальной памяти теряет смысл при низкой стоимости памяти. Значение полосы пропускания в платах стандарта AGP 2.0 (1 GB/s), в 2 раза меньше реальной полосы пропускания для локальной SGRAM памяти, достигающей 2 GB/s. Поэтому увеличение тактовой частоты и разрядности шины PCI может свести на нет все преимущества AGP. Другое дело, что AGP стал фактически единственным интерфейсом для видеокарт и только этот факт делает практически невозможным обратный переход к PCI, поэтому AGP развиваться будет и впредь, но как бы параллельно с развитием PCI. 7. Мониторы Когда кто-то обращается к нам за советом по поводу того, какой компьютер купить, то мы всегда подчеркиваем, что ни в коем случае не следует экономить на мониторе. Монитор нельзя модернизировать. Он покупается один раз для долговременного использования. Именно через монитор мы воспринимаем всю визуальную информацию от компьютера. Не важно, работаете ли вы с бухгалтерской программой, пишете письма, играете в игры, управляете сервером – вы всегда используете монитор. От качества и безопасности монитора напрямую зависит ваше здоровье - прежде всего зрение. Так как же выбрать монитор? Так, чтобы было удобно и безопасно работать, чтобы голова не болела, а глаза не уставали, чтобы было комфортно играть и работать? На все эти вопросы мы и попытаемся дать ответ в данной статье. Понятно, что критериев, определяющих правильный выбор монитора, очень много. Более того, для разных целей выбираются разные мониторы. Стоимость мониторов может очень существенно отличаться, их возможности и технические параметры тоже различны. Мы постараемся рассказать о видах мониторов и дать рекомендации, как выбрать монитор именно для ваших нужд. Если вы собрались покупать новый компьютер или решились на модернизацию, то прежде, чем выбрать самую современную видеокарту, или самый скоростной жесткий диск, или... да что угодно, прежде всего подумайте о мониторе. Именно за монитором вы будете проводить много времени, развлекаясь или работая. Лучше купить видеоускоритель попроще, чтобы модернизировать его позднее, но монитор вы не сможете модернизировать. Вы можете его только выкинуть и купить новый. Или продать за смешные деньги. Именно поэтому нельзя экономить на мониторе, потому что вы экономите на своем здоровье. Разумеется, при выборе монитора мы, волей-неволей, ориентируемся на рекламу. Но, по понятным причинам, в рекламе производители делают акцент на тех характеристиках монитора, которые выгодны именно производителям. Мы постараемся дать вам рекомендации, на что следует обратить особое внимание и о каких характеристиках следует знать точно. Также мы рассмотрим преимущества и недостатки разных типов мониторов, начиная с традиционных CRT-мониторов и заканчивая ультрасовременными LCD-мониторами. Мы уделим особое внимание таким параметрам, как поддерживаемые разрешения и частоты обновления, соответствие стандартам безопасности и поддержка режимов энергосбережения. И многое другое. CRT – мониторы Сегодня самый распространенный тип мониторов - это CRT (Cathode Ray Tube)-мониторы. Как видно из названия, в основе всех подобных мониторов лежит катодно-лучевая трубка, но это дословный перевод, технически правильно говорить "электронно-лучевая трубка" (ЭЛТ). Используемая в этом типе мониторов технология была создана много лет назад и первоначально создавалась в качестве специального инструментария для измерения переменного тока, проще говоря, для осциллографа. Развитие этой технологии, применительно к созданию мониторов, за последние годы привело к производству все больших по размеру экранов с высоким качеством и при низкой стоимости. Сегодня найти в магазине 14" монитор очень сложно, а ведь года три-четыре назад это был стандарт. Сегодня стандартными являются 15" мониторы, и наблюдается явная тенденция в сторону 17" экранов. Скоро 17" мониторы станут стандартным устройством, особенно в свете существенного снижения цен на них, а на горизонте уже 19" мониторы и более.

Принципы работы CRT-мониторов

Рассмотрим принципы работы CRT-мониторов. CRT- или ЭЛТ-монитор имеет стеклянную трубку, внутри которой вакуум, т.е. весь воздух удален. С фронтальной стороны внутренняя часть стекла трубки покрыта люминофором (Luminofor). В качестве люминофоров для цветных ЭЛТ используются довольно сложные составы на основе редкоземельных металлов - иттрия, эрбия и т.п. Люминофор - это вещество, которое испускает свет при бомбардировке его заряженными частицами. Заметим, что иногда люминофор называют фосфором, но это не верно, т.к. люминофор, используемый в покрытии CRT, ничего не имеет общего с фосфором. Более того, фосфор "светится" в результате взаимодействия с кислородом воздуха при окислении до P2O5 и мало по времени (кстати, белый фосфор - сильный яд). Для создания изображения в CRT-мониторе используется электронная пушка, которая испускает поток электронов сквозь металлическую маску или решетку на внутреннюю поверхность стеклянного экрана монитора, которая покрыта разноцветными люминофорными точками. Поток электронов на пути к фронтальной части трубки проходит через модулятор интенсивности и ускоряющую систему, работающие по принципу разности потенциалов. В результате, электроны приобретают большую энергию, часть из которой расходуется на свечение люминофора. Электроны попадают на люминофорный слой, после чего энергия электронов преобразуется в свет, т.е. поток электронов заставляет точки люминофора светиться. Эти светящиеся точки люминофора формируют изображение, которое вы видите на вашем мониторе. Как правило, в цветном CRT-мониторе используются три электронные пушки, в отличие от одной пушки, применяемой в монохромных мониторах, которые сейчас практически не про изводятся и мало кому интересны. Все мы знаем или слышали о том, что наши глаза реагируют на основные цвета: красный (Red), зеленый (Green) и синий (Blue) и на их комбинации, которые создают бесконечное число цветов. Люминофорный слой, покрывающий фронтальную часть электронно-лучевой трубки, состоит из очень маленьких элементов (настолько маленьких, что человеческий глаз их не всегда может различить). Эти люминофорные элементы воспроизводят основные цвета, фактически имеются три типа разноцветных частиц, чьи цвета соответствуют основным цветам RGB (отсюда и название группы из люминофорных элементов – триады). Люминофор начинает светиться, как было сказано выше, под воздействием ускоренных электронов, которые создаются тремя электронными пушками. Каждая из трех пушек соответствует одному из основных цветов и посылает пучок электронов на различные частицы люминофор, чье свечение основными цветами с различной интенсивностью комбинируется, и, в результате, формируется изображение с требуемым цветом. Например, если активировать красную, зеленую и синюю люминофорные частицы, то их комбинация сформирует белый цвет. Для управления электронно-лучевой трубкой необходима и управляющая электроника, качество которой во многом определяет и качество монитора. Кстати, именно разница в качестве управляющей электроники, создаваемой разными производителями, является одним из критериев, определяющих разницу между мониторами с одинаковой электронно-лучевой трубкой. Итак, повторимся: каждая пушка излучает электронный луч (или поток, или пучок), который влияет на люминофорные элементы разного цвета (зеленого, красного или синего). Понятно, что электронный луч, предназначенный для красных люминофорных элементов, не должен влиять на люминофор зеленого или синего цвета. Чтобы добиться такого действия используется специальная маска, чья структура зависит от типа кинескопов от разных производителей, обеспечивающая дискретность (растровость) изображения. ЭЛТ можно разбить на два класса - трехлучевые с дельтаобразным расположением электронных пушек и с планарным расположением электронных пушек. В этих трубках применяются щелевые и теневые маски, хотя правильнее сказать, что они все теневые. При этом трубки с планарным расположением электронных пушек еще называют кинескопами с самосведением лучей, так как воздействие магнитного поля Земли на три планарно расположенных луча практически одинаково, и при изменении положения трубки относительно поля Земли не требуется производить дополнительные регулировки. Итак, самые распространенные типы масок - это теневые, а они бывают двух типов: "Shadow Mask" (теневая маска) и "Slot Mask" (щелевая маска).

SHADOW MASK

Теневая маска (shadow mask) - это самый распространенный тип масок для CRT-мониторов. Теневая маска состоит из металлической сетки перед частью стеклянной трубки с люминофорным слоем. Как правило, большинство современных теневых масок изготавливают из инвара (invar, сплав железа и никеля). Отверстия в металлической сетке работают, как прицел (хотя и не точный), именно этим обеспечивается то, что электронный луч попадает только на требуемые люминофорные элементы, и только в определенных областях. Теневая маска создает решетку с однородными точками (еще называемыми триады), где каждая такая точка состоит из трех люминофорных элементов основных цветов - зеленого, красного и синего – которые светятся с различной интенсивностью под воздействием лучей из электронных пушек. Изменением тока каждого из трех электронных лучей можно добиться произвольного цвета элемента изображения, образуемого триадой точек. Минимальное расстояние между люминофорными элементами одинакового цвета называется dot pitch (или шаг точки) и является индексом качества изображения. Шаг точки обычно измеряется в миллиметрах (мм). Чем меньше значение шага точки, тем выше качество воспроизводимого на мониторе изображения. Теневая маска применяется в большинстве современных мониторов - Hitachi, Panasonic, Samsung, Daewoo, LG, Nokia, Viewsonic.

SLOT MASK

Щелевая маска (slot mask) - это технология, широко применяемая компанией NEC, под именем "CromaClear". Это решение на практике представляет собой комбинацию двух технологий, описанных выше. В данном случае люминофорные элементы расположены в вертикальных эллиптических ячейках, а маска сделана из вертикальных линий. Фактически, вертикальные полосы разделены на эллиптические ячейки, которые содержат группы из трех люминофорных элементов трех основных цветов. Минимальное расстояние между двумя ячейками называется slot pitch (щелевой шаг). Чем меньше значение slot pitch, тем выше качество изображения на мониторе. Щелевая маска используется, помимо мониторов от NEC (где ячейки эллиптические), в мониторах Panasonic с трубкой PureFlat (ранее называвшейся PanaFlat). Кстати, самым первым монитором с плоской трубкой был именно Panasonic с трубкой PanaFlat. LG использует плоскую щелевую трубку Flatron с шагом 0.24 в своих мониторах. Никакого отношения к Trinitron эта технология не имеет. Заметим, что в плоских трубках Infinite Flat Tube (серия DynaFlat) от Samsung используется не щелевая маска, а обычная теневая. Компания Sony разработала свою собственную технологию создания плоских трубок - FD Trinitron. Разумеется, с использованием апертурной решётки, но не обычной, а с постоянным шагом. Компания Mitsubishi разработала технологию DiamondTron NF. Судя по всему, никакой связи с FD Trinitron от Sony нет. При этом в трубках DiamondTron NF применяется апертурная решетка с переменным шагом.

APERTURE GRILLE

Есть и еще один вид трубок, в которых используется "Aperture Grill" (апертурная, или теневая решетка). Эти трубки стали известны под именем Trinitron и впервые были представлены на рынке компанией Sony еще в 1982 году. В трубках с апертурной решеткой применяется оригинальная технология, где имеется три лучевые пушки, три катода и три модулятора, но при этом имеется одна общая фокусировка. Иногда в технической литературе говорится, что пушка всего одна. Однако вопрос о числе электронных пушек не столь принципиален. Мы будем придерживаться мнения, что электронных пушек три, поскольку есть возможность управлять током всех трех лучей независимо. С другой стороны, можно сказать, что электронная пушка одна, но трехпучковая. Сама Sony использует термин "unitized gun" (объединенная пушка), но связано это лишь с катодной структурой. Есть ошибочное мнение о том, что в трубках с апертурной решеткой применяется одна электронно-лучевая пушка, а цвет создается методом временного мультиплексирования. На самом деле это не так. Другое ошибочное мнение, иногда встречающееся, состоит в том, что в трубках с апертурной решеткой используется однолучевой хроматрон. То есть имеется одна пушка с переменной энергией пучка и двухслойный люминофор. Пока энергия пучка мала, светится один люминофор (например, красный). По мере повышения энергии начинает светиться другой слой (например, зеленый), что дает желтый цвет. Если энергия станет еще больше, то электроны пролетают первый слой не возбуждая его и получается зеленый цвет. Такие трубки использовались лет 20- 30 назад и теперь практически вымерли. Апертурная решетка (aperture grill) - это тип маски, используемый разными производителями в своих технологиях для производства кинескопов, носящих разные названия, но имеющих одинаковую суть, например, технология Trinitron от Sony или Diamondtron от Mitsubishi. Это решение не включает в себя металлическую решетку с отверстиями, как в случае с теневой маской, а имеет решетку из вертикальных линий. Вместо точек с люминофорными элементами трех основных цветов апертурная решетка содержит серию нитей, состоящих из люминофорных элементов, выстроенных в виде вертикальных полос трех основных цветов. Такая система обеспечивает высокую контрастность изображения и хорошую насыщенность цветов, что вместе обеспечивает высокое качество мониторов с трубками на основе этой технологии. Маска, применяемая в трубках фирмы Sony (Mitsubishi, ViewSonic), представляет собой тонкую фольгу, на которой процарапаны тонкие вертикальные линии. Она держится на горизонтальной(ых) (одной в 15", двух в 17", трех и более в 21") проволочке, тень от которой Вы и видите на экране. Эта проволочка применяется для гашения колебаний и называется damper wire. Ее хорошо видно, особенно при светлом фоне изображения на мониторе. Некоторым пользователям эти линии принципиально не нравятся, другие же, наоборот, довольны и используют их в качестве горизонтальной линейки. Минимальное расстояние между полосами люминофора одинакового цвета называется strip pitch (или шагом полосы) и измеряется в миллиметрах (мм). Чем меньше значение strip pitch, тем выше качество изображения на мониторе. Апертурная решётка используется в мониторах от Viewsonic, Radius, Nokia, LG, CTX, Mitsubishi, во всех мониторах от SONY. Заметим, что нельзя напрямую сравнивать размер шага для трубок разных типов: шаг точек (или триад) трубки с теневой маской измеряется по диагонали, в то время как шаг апертурной решетки, иначе называемый горизонтальным шагом точек, - по горизонтали. Поэтому при одинаковом шаге точек трубка с теневой маской имеет большую плотность точек, чем трубка с апертурной решеткой. Для примера: 0.25 мм strip pitch приблизительно эквивалентно 0.27 мм dot pitch. Оба типа трубок имеют свои преимущества и своих сторонников. Трубки с теневой маской дают более точное и детализированное изображение, поскольку свет проходит через отверстия в маске с четкими краями. Поэтому мониторы с такими CRT хорошо использовать при интенсивной и длительной работе с текстами и мелкими элементами графики, например в CAD/CAM-приложениях. Трубки с апертурной решеткой имеют более ажурную маску, она меньше заслоняет экран, и позволяет получить более яркое, контрастное изображение в насыщенных цветах. Мониторы с такими трубками хорошо подходят для настольных издательских систем и других приложений, ориентированных на работу с цветными изображениями. В CAD-системах мониторы с трубкой, в которой используется апертурная решетка, недолюбливают не потому, что они хуже воспроизводят мелкие детали, чем трубки с теневой маской, а потому что экран монитора типа Trinitron - плоский по вертикали и выпуклый по горизонтали, т.е. имеет выделенное направление. Кроме электронно-лучевой трубки внутри монитора есть еще и управляющая электроника, которая обрабатывает сигнал, поступающий напрямую от видеокарты вашего PC. Эта электроника должна оптимизировать усиление сигнала и управлять работой электронных пушек, которые инициируют свечение люминофора, создающего изображение на экране. Выводимое на экране монитора изображение выглядит стабильным, хотя, на самом деле, таковым не является. Изображение на экране воспроизводится в результате процесса, в ходе которого свечение люминофорных элементов инициируется электронным лучом, проходящим последовательно по строкам в следующем порядке: слева направо и сверху вниз на экране монитора. Этот процесс происходит очень быстро, поэтому нам кажется, что экран светится постоянно. В сетчатке наших глаз изображение хранится около 1/20 секунды. Это означает, что если электронный луч будет двигаться по экрану медленно, мы можем видеть это движение как отдельную движущуюся яркую точку, но когда луч начинает двигаться, быстро прочерчивая на экране строку хотя бы 20 раз в секунду, наши глаза не увидят движущейся точки, а увидят лишь равномерную линию на экране. Если теперь заставить луч последовательно пробегать по многим горизонтальным линиям сверху вниз за время меньшее 1/25 секунды, мы увидим равномерно освещенный экран с небольшим мерцанием. Движение самого луча будет происходить настолько быстро, что наш глаз не будет в состоянии его заметить. Чем быстрее электронный луч проходит по всему экрану, тем меньше будет заметно и мерцание картинки. Считается, что такое мерцание становится практически незаметным при частоте повторения кадров (проходов луча по всем элемента изображения) примерно 75 в секунду. Однако эта величина в некоторой степени зависит от размера монитора. Дело в том, что периферийные области сетчатки глаза содержат светочувствительные элементы с меньшей инерционностью. Поэтому мерцание мониторов с большими углами обзора становится заметным при больших частотах кадров. Способность управляющей электроники формировать на экране мелкие элементы изображения зависит от ширины полосы пропускания (bandwidth). Ширина полосы пропускания монитора пропорциональна числу пикселей, из которых формирует изображение видеокарта вашего компьютера. К ширине полосы пропускания монитора мы еще вернемся. LCD Monitors LCD (Liquid Crystal Display, жидкокристаллические мониторы) сделаны из вещества, которое находится в жидком состоянии, но при этом обладает некоторыми свойствами, присущими кристаллическим телам. Фактически, это жидкости, обладающие анизотропией свойств (в частности, оптических), связанных с упорядоченностью в ориентации молекул. Жидкие кристаллы были открыты давным-давно, но изначально они использовались для других целей. Молекулы жидких кристаллов под воздействием электричества могут изменять свою ориентацию и вследствие этого изменять свойства светового луча проходящего сквозь них. Основываясь на этом открытии и в результате дальнейших исследований, стало возможным обнаружить связь между повышением электрического напряжения и изменением ориентации молекул кристаллов для обеспечения создания изображения. Первое свое применение жидкие кристаллы нашли в дисплеях для калькуляторов и в кварцевых часах, а затем их стали использовать в мониторах для портативных компьютеров. Сегодня, в результате прогресса в этой области, начинают получать все большее распространение LCD- мониторы для настольных компьютеров. Далее речь пойдет только о традиционных LCD-мониторах, так называемых Nematic LCD.

Принцип работы LCD-монитора

Экран LCD-монитора представляет собой массив маленьких сегментов (называемых пикселями), которые могут манипулироваться для отображения информации. LCD- монитор имеет несколько слоев, где ключевую роль играют две панели сделанные из свободного от натрия и очень чистого стеклянного материала, называемого субстрат или подложка, которые собственно и содержат тонкий слой жидких кристаллов между собой. На панелях имеются бороздки, которые направляют кристаллы, сообщая им специальную ориентацию. Бороздки расположены таким образом, что они параллельны на каждой панели, но перпендикулярны между двумя панелями. Продольные бороздки получаются в результате размещения на стеклянной поверхности тонких пленок из прозрачного пластика, который затем специальным образом обрабатывается. Соприкасаясь с бороздками, молекулы в жидких кристаллах ориентируются одинаково во всех ячейках. Молекулы одной из разновидностей жидких кристаллов (нематиков) в отсутствии напряжения поворачивают вектор электрического (и магнитного) поля в такой световой волне на некоторый угол в плоскости, перпендикулярной оси распространения пучка. Нанесение бороздок на поверхность стекла позволяет обеспечить одинаковые повороты плоскости поляризации для всех ячеек. Две панели расположены очень близко друг к другу. Жидкокристаллическая панель освещается источником света (в зависимости от того, где он расположен, жидкокристаллические панели работают на отражение или на прохождение света). Плоскость поляризации светового луча поворачивается на 90° при прохождении одной панели. При появлении электрического поля молекулы жидких кристаллов частично выстраиваются вдоль поля, и угол поворота плоскости поляризации света становится отличным от 90 градусов. Поворот плоскости поляризации светового луча незаметен для глаза, поэтому возникла необходимость добавить к стеклянным панелям еще два других слоя, представляющих собой поляризационные фильтры. Эти фильтры пропускают только ту компоненту светового пучка, у которой ось поляризации соответствует заданному. Поэтому при прохождении поляризатора пучок света будет ослаблен в зависимости от угла между его плоскостью поляризации и осью поляризатора. При отсутствии напряжения ячейка прозрачна вот по какой причине: первый поляризатор пропускает только свет с соответствующим вектором поляризации. Благодаря жидким кристаллам вектор поляризации света поворачивается, и к моменту прохождения пучка ко второму поляризатору он уже повернут так, что проходит через второй поляризатор без проблем. В присутствии электрического поля поворота вектора поляризации происходит на меньший угол, тем самым второй поляризатор становится только частично прозрачным для излучения. Если разность потенциалов будет такой, что поворота плоскости поляризации в жидких кристаллах не произойдет совсем, то световой луч будет полностью поглощен вторым поляризатором, и экран при освещении сзади будет спереди казаться черным (лучи подсветки поглощаются в экране полностью). Если расположить большое число электродов, которые создают разные электрические поля в отдельных местах экрана (ячейки), то появится возможность, при правильном управлении потенциалами этих электродов, отображать на экране буквы и другие элементы изображения. Электроды помещаются в прозрачный пластик и могут иметь любую форму. Технологические новшества позволили ограничить их размеры величиной маленькой точки, соответственно, на одной и той же площади экрана можно расположить большее число электродов, что увеличивает разрешение LCD- монитора и позволяет нам отображать даже сложные изображения в цвете. Для вывода цветного изображения необходима подсветки монитора сзади, так, чтобы свет порождался в задней части LCD-дисплея. Это необходимо для того, чтобы можно было наблюдать изображение хорошего качества, даже если окружающая среда не является светлой. Цвет получается в результате использования трех фильтров, которые выделяют из излучения источника белого света три основные компоненты. Комбинация трех основных цветов для каждой точки или пикселя экрана дает возможность воспроизвести любой цвет. Вообще-то, в случае с цветом есть несколько возможностей: можно сделать несколько фильтров друг за другом (что приводит к малой доле проходящего излучения), можно воспользоваться свойством жидко-кристаллической ячейки - при изменении напряженности электрического поля угол поворота плоскости поляризации излучения изменяется по-разному для компонент света с разной длиной волны. Эту особенность можно использовать для того, чтобы отражать (или поглощать) излучение заданной длины волны (проблема состоит в необходимости точно и быстро изменять напряжение). Какой именно механизм используется, зависит от конкретного производителя. Первый метод проще, второй эффективнее. Первые LCD-дисплеи были очень маленькими, около 8 дюймов, в то время как сегодня они достигли 15" размеров для использования в ноутбуках, а для настольных компьютеров производятся 19" и более LCD-мониторы. Вслед за увеличением размеров следует увеличение разрешения, следствием чего является появление новых проблем, которые были решены с помощью появившихся специальных технологий, все это мы опишем далее. Одной из первых проблем была необходимость стандарта в определении качества отображения при высоких разрешениях. Первым шагом на пути к цели было увеличение угла поворота плоскости поляризации света в кристаллах с 90° до 270° с помощью STN технологии.

Технология STN

STN - это акроним, означающий "Super Twisted Nematic". Технология STN позволяет увеличить торсионный угол (угол кручения) ориентации кристаллов внутри LCD дисплея с 90° до 270°, что обеспечивает лучшую контрастность изображения при увеличении размеров монитора. Часто STN-ячейки используются в паре. Это называется DSTN (Double Super Twisted Nematic), и этот метод очень популярен среди мониторов для портативных компьютеров, использующих дисплеи с пассивной матрицей, где DSTN обеспечивает улучшение контрастности при отображении изображений в цвете. Две STN-ячейки располагаются вместе так, чтобы при вращении они двигались в разных направлениях. Также STN-ячейки используются в режиме TSTN (Triple Super Twisted Nematic), когда два тонких слоя пластиковой пленки (полимерной пленки) добавляются для улучшения цветопередачи цветных дисплеев или для обеспечения хорошего качества монохромных мониторов. Мы упомянули термин "пассивная матрица", сделаем пояснение. Термин "пассивная матрица" (passive matrix) появился в результате разделения монитора на точки, каждая из которых, благодаря электродам, может задавать ориентацию плоскости поляризации луча независимо от остальных, так что в результате каждый такой элемент может быть подсвечен индивидуально для создания изображения. Матрица называется пассивной, потому что технология создания LCD-дисплеев, которую мы только что описали, не может обеспечить быструю смену информации на экране. Изображение формируется строка за строкой путем последовательного подвода управляющего напряжения на отдельные ячейки, делающего их прозрачными. Из-за довольно большой электрической емкости ячеек напряжение на них не может изменяться достаточно быстро, поэтому обновление картинки происходит медленно. Только что описанный дисплей имеет много недостатков с точки зрения качества, потому что изображение не отображается плавно и дрожит на экране. Маленькая скорость изменения прозрачности кристаллов не позволяет правильно отображать движущиеся изображения. Мы также должны принимать во внимание тот факт, что между соседними электродами возникает некоторое взаимное влияние, которое может проявляться в виде колец на экране.

Dual Scan Screens

Для решения части вышеописанных проблем применяют специальные хитрости, например, разделение экрана на две части и применение двойного сканирования в одно и тоже время обоих частей, в результате экран дважды регенерируется, и изображение не дрожит и плавно отображается. Также лучших результатов с точки зрения стабильности, качества, разрешения, гладкости и яркости изображения можно добиться, используя экраны с активной матрицей, которые, впрочем, стоят дороже. В активной матрице используются отдельные усилительные элементы для каждой ячейки экрана, компенсирующие влияние емкости ячеек и позволяющие значительно уменьшить время изменения их прозрачности. Активная матрица (active matrix) имеет массу преимуществ по сравнению с пассивной матрицей. Например, лучшая яркость и возможность смотреть на экран даже с отклонением до 45° и более (т.е. при угле обзора 120°-140°) без ущерба качеству изображения, что невозможно в случае с пассивной матрицей, которая позволяет видеть качественное изображение только с фронтальной позиции по отношению к экрану. Заметим, что дорогие модели LCD- мониторов с активной матрицей обеспечивают угол обзора в 160°, и есть все основания предполагать, что технология будет и дальше совершенствоваться. В случае с активной матрицей вы можете отображать движущиеся изображения без видимого дрожания, так как время реакции дисплея с активной матрицей около 50 ms против 300 ms для пассивной матрицы, и качество контрастности лучше, чем у CRT-мониторов. Следует отметить, что яркость отдельного элемента экрана остается неизменной на всем интервале времени между обновлениями картинки, а не представляет собой короткий импульс света, излучаемый элементом люминофора CRT-монитора сразу после похождения по этому элементу электронного луча. Именно поэтому для LCD-мониторов достаточной является частота регенерации 60 Гц. Благодаря лучшему качеству изображений эта технология также используется и в мониторах для настольных компьютеров, что позволяет создавать компактные мониторы, менее опасные для нашего здоровья. В будущем следует ожидать расширения вторжения LCD-мониторов на рынок благодаря тому факту, что с развитием технологии конечная цена устройств снижается, что дает возможность большему числу пользователей покупать новые продукты. Функциональные возможности LCD-мониторов с активной матрицей почти такие же, как у дисплеев с пассивной матрицей. Разница заключается в матрице электродов, которая управляет ячейками жидких кристаллов дисплея. В случае с пассивной матрицей разные электроды получают электрический заряд циклическим методом при построчной регенерации дисплея, а в результате разряда емкостей элементов изображение исчезает, так как кристаллы возвращаются к своей изначальной конфигурации. В случае с активной матрицей к каждому электроду добавлен запоминающий транзистор, который может хранить цифровую информацию (двоичные значения 0 или 1), и в результате изображение сохраняется до тех пор, пока не поступит другой сигнал. Частично проблема отсрочки затухания изображения в пассивных матрицах решается за счет использования большего числа жидкокристаллических слоев для увеличения пассивности и уменьшения перемещений, теперь же, при использовании активных матриц, появилась возможность сократить число жидкокристаллических слоев. Запоминающие транзисторы должны производиться из прозрачных материалов, что позволит световому лучу проходить сквозь них, а значит, транзисторы можно располагать на тыльной части дисплея, на стеклянной панели, которая содержит жидкие кристаллы. Для этих целей используются пластиковые пленки, называемые "Thin Film Transistor" (или просто TFT).

Thin Film Transistor

Thin Film Transistor (TFT), т.е. тонкопленочный транзистор, действительно очень тонкий, его толщина - в пределах от 1/10 до 1/100 микрона. Технология создания TFT очень сложна, при этом имеются трудности с достижением приемлемого процента годных изделий из-за того, что число используемых транзисторов очень велико. Заметим, что монитор, который может отображать изображение с разрешением 800х600 пикселей в SVGA режиме и только с тремя цветами, имеет 1440000 отдельных транзисторов. Производители устанавливают нормы на предельное количество транзисторов, которые могут быть нерабочими в LCD-дисплее. Правда, у каждого производителя свое мнение о том, какое количество транзисторов может не работать.

Разрешение LCD-мониторов

Вкратце расскажем о разрешении LCD-мониторов. Это разрешение одно, и его еще называют native, оно соответствует максимальному физическому разрешению LCD- мониторов. Именно в native разрешении LCD-монитор воспроизводит изображение лучше всего. Это разрешение определяется размером пикселей, который у LCD- монитора фиксирован. Например, если LCD-монитор имеет native разрешение 1024x768, то это значит, что на каждой из 768 линий расположено 1024 электродов, читай: пикселей. При этом есть возможность использовать и более низкое, чем native, разрешение. Для этого есть два способа. Первый называется "Centering" (центрирование); суть метода в том, что для отображения изображения используется только то количество пикселей, которое необходимо для формирования изображения с более низким разрешением. В результате изображение получается не во весь экран, а только в середине. Все неиспользуемые пиксели остаются черными, т.е. вокруг изображения образуется широкая черная рамка. Второй метод называется "Expansion" (растяжение). Суть его в том, что при воспроизведении изображения с более низким, чем native, разрешением используются все пиксели, т.е. изображение занимает весь экран. Однако, из-за того, что изображение растягивается на весь экран, возникают небольшие искажения, и ухудшается резкость. Поэтому при выборе LCD-монитора важно четко знать, какое именно разрешение вам нужно.

Яркость LCD-мониторов

Отдельно стоит упомянуть о яркости LCD-мониторов, так как пока нет никаких стандартов для определения того, достаточной ли яркостью обладает LCD- монитор. При этом в центре яркость LCD-монитора может быть на 25% выше, чем у краев экрана. Единственный способ определить, подходит ли вам яркость конкретного LCD-монитора, это сравнить его яркость с другими LCD-мониторами.

Контрастность LCD-мониторов

И последний параметр, о котором нужно упомянуть, это контрастность. Контрастность LCD-монитора определяется отношением яркостей между самым ярким белым и самым темным черным цветом. Хорошим контрастным соотношением считается 120:1, что обеспечивает воспроизведение живых насыщенных цветов. Контрастное соотношение 300:1 и выше используется тогда, когда требуется точное отображение черно-белых полутонов. Но, как и в случае с яркостью, пока нет никаких стандартов, поэтому главным определяющим факто ром являются ваши глаза. Стоит отметить и такую особенность части LCD-мониторов, как возможность поворота самого экрана на 90°, с одновременным автоматическим разворотом изображения. В результате, например, если вы занимаетесь версткой, то теперь лист формата A4 можно полностью уместить на экране без необходимости использовать вертикальную прокрутку, чтобы увидеть весь текст на странице. Правда, среди CRT-мониторов тоже есть модели с такой возможностью, но они крайне редки. В случае с LCD-мониторами эта функция становиться почти стандартной. Сравнительная таблица характеристик CRT и LCD-мониторов К преимуществам LCD-мониторов можно отнести то, что они действительно плоские в буквальном смысле этого слова, а создаваемое на их экранах изображение отличается четкостью и насыщенностью цветов. Отсутствие искажений на экране и массы других проблем, свойственных традиционным CRT-мониторам. Добавим, что потребляемая и рассеиваемая мощность у LCD-мониторов существенно ниже, чем у CRT-мониторов. Ниже мы приводим сводную таблицу сравнения LCD-мониторов с активной матрицей и CRT-мониторов:
ПараметрыActive Matrix LCD monitorCRT monitor
РазрешениеОдно разрешение с фиксированным размером пикселей. Оптимально можно использовать только в этом разрешении; в зависимости от поддерживаемых функций расширения или компрессии можно использовать более высокое или более низкое разрешение, но они не оптимальны.Поддерживаются различные разрешения. При всех поддерживаемых разрешениях монитор можно использовать оптимальным образом. Ограничение накладывается только приемлемостью частоты регенерации
Частота регенерацииОптимальная частота 60 Гц, чего достаточно для отсутствия мерцанияТолько при частотах свыше 75 Гц отсутствует явно заметное мерцание
Точность отображения цветаПоддерживается True Color и имитируется требуемая цветовая температураПоддерживается True Color и при этом на рынке имеется масса устройств калибровки цвета, что является несомненным плюсом
Формирование изображенияИзображение формируется пикселями, число которых зависят только от конкретного разрешения LCD-панели. Шаг пикселей зависит только от размера самих пикселей, но не от расстояния между ними. Каждый пиксель формируется индивидуально, что обеспечивает великолепную фокусировку, ясность и четкость. Изображение получается более целостным и гладкимПиксели формируются группой точек (триады) или полосок. Шаг точки или линии зависит от расстояния между точками или линиями одного цвета. В результате, четкость и ясность изображения сильно зависит от размера шага точки или шага линии и от качества CRT
Угол обзораВ настоящее время стандартным является угол обзора 120o и выше; с дальнейшим развитием технологий следует ожидать увеличения угла обзораОтличный обзор под любым углом
Энергопотребление и излученияПрактически никаких опасных электромагнитных излучений нет. Уровень потребления энергии примерно на 70% ниже, чем у стандартных CRT - мониторовВсегда присутствует электромагнитное излучение, однако его уровень зависит от того, соответствует ли CRT d какому-либо стандарту безопасности. Потребление энергии в рабочем состоянии на уровне 80 Вт
Интерфейс монитораЦифровой интерфейс, однако большинство LCD-мониторов имеют встроенный аналоговый интерфейс для подключения к наиболее распространенным аналоговым выходам видеоадаптеровАналоговый интерфейс
Сфера примененияСтандартный дисплей для мобильных систем. В последнее время начинает завоевывать место и в качестве монитора для настольных компьютеров. Идеально подходит в качестве дисплея для компьютеров, т.е. для работы в интернет, с текстовыми процессорами и т.дСтандартный монитор для настольных компьютеров. Крайне редко используются в мобильном виде. Идеально подходит для отображения видео и анимации
Главной проблемой развития технологий LCD для сектора настольных компьютеров, похоже, является размер монитора, который влияет на его стоимость. С ростом размеров дисплеев снижаются производственные возможности. В настоящее время максимальная диагональ LCD-монитора, пригодного к массовому производству, достигает 20", а недавно некоторые разработчики представили 43" модели и даже 64" модели TFT-LCD-мониторов, готовых к началу коммерческого производства. Но похоже, что исход битвы между CRT и LCD-мониторами за место на рынке уже предрешен. Причем не в пользу CRT-мониторов. Будущее, судя по всему, все же за LCD-мониторами с активной матрицей. Исход битвы стал ясен после того, как IBM объявила о выпуска монитора с матрицей, имеющей 200 пикселей на дюйм, то есть, с плотностью в два раза больше, чем у CRT-мониторов. Как утверждают эксперты, качество картинки отличается так же, как при печати на матричном и лазерном принтерах. Поэтому вопрос перехода к повсеместному использованию LCD-мониторов лишь в их цене. Тем не менее, существуют и другие технологии, которые создают и развивают разные производители, и некоторые из этих технологий носят название PDP (Plasma Display Panels), или просто "plasma", и FED (Field Emission Display). Расскажем немного об этих технологиях. Plasma Такие крупнейшие производители, как Fujitsu, Matsushita, Mitsubishi, NEC, Pioneer и другие, уже начали производство плазменных мониторов с диагональю 40" и более, причем некоторые модели уже готовы для массового производства. Работа плазменных мониторов очень похожа на работу неоновых ламп, которые сделаны в виде трубки, заполненной инертным газом низкого давления. Внутрь трубки помещена пара электродов между которыми зажигается электрический разряд и возникает свечение. Плазменные экраны создаются путем заполнения пространства между двумя стеклянными поверхностями инертным газом, например, аргоном или неоном. Затем на стеклянную поверхность помещают маленькие прозрачные электроды, на которые подается высокочастотное напряжение. Под действием этого напряжения в прилегающей к электроду газовой области возникает электрический разряд. Плазма газового разряда излучает свет в ультрафиолетовом диапазоне, который вызывает свечение частиц люминофора в диапазоне, видимом человеком. Фактически, каждый пиксель на экране работает, как обычная флуоресцентная лампа (иначе говоря, лампа дневного света). Высокая яркость и контрастность наряду с отсутствием дрожания являются большими преимуществами таких мониторов. Кроме того, угол по отношению к нормали, под которым можно увидеть нормальное изображение на плазменных мониторах, существенно больше, чем 45° в случае с LCD-мониторами. Главными недостатками такого типа мониторов является довольно высокая потребляемая мощность, возрастающая при увеличении диагонали монитора, и низкая разрешающая способность, обусловленная большим размером элемента изображения. Кроме этого, свойства люминофорных элементов быстро ухудшаются, и экран становится менее ярким, поэтому срок службы плазменных мониторов ограничен 10000 часами (это около 5 лет при офисном использовании). Из-за этих ограничений такие мониторы используются пока только для конференций, презентаций, информационных щитов, т.е. там, где требуются большие размеры экранов для отображения информации. Однако есть все основания предполагать, что в скором времени существующие технологические ограничения будут преодолены, а при снижении стоимости такой тип устройств может с успехом применяться в качестве телевизионных экранов или мониторов для компьютеров. Подобные телевизоры уже есть, они имеют большую диагональ, очень тонкие (по сравнению со стандартными телевизорами) и стоят бешеных денег - $10000 и выше. Ряд ведущих разработчиков в области LCD и Plasma-экранов совместно разрабатывают технологию PALC (Plasma Addressed Liquid Crystal), которая должна соединить в себе преимущества плазменных и LCD-экранов с активной матрицей. FED Технологии, которые применяются при создании мониторов, могут быть разделены на две группы: 1) мониторы, основанные на излучении света, например, традиционные CRT-мониторы и плазменные, т.е. это устройства, элементы экрана которых излучают свет во внешний мир и 2) мониторы трансляционного типа, такие, как LCD-мониторы. Одним из лучших технологических направлений в области создания мониторов, которое совмещает в себе особенности обеих технологий, описанных нами выше, является технология FED (Field Emission Display). Мониторы FED основаны на процессе, который немного похож на тот, что применяется в CRT-мониторах, так как в обоих методах применяется люминофор, светящийся под воздействием электронного луча. Главное отличие между CRT и FED мониторами состоит в том, что CRT-мониторы имеют три пушки, которые испускают три электронных луча, последовательно сканирующих панель, покрытую люминофорным слоем, а в FED-мониторе используется множество маленьких источников электронов, расположенных за каждым элементом экрана, и все они размещаются в пространстве, по глубине меньшем, чем требуется для CRT. Каждый источник электронов управляется отдельным электронным элементом, так же, как это происходит в LCD-мониторах, и каждый пиксель затем излучает свет, благодаря воздействию электронов на люминофорные элементы, как и в традиционных CRT-мониторах. При этом FED-мониторы очень тонкие. Есть и еще одна новая и довольно перспективная технология, это LEP (Light Emission Plastics), или светящий пластик. Sizes-Resolutions-Refresh-Rate Теперь логично перейти к размерам, разрешениям и частоте обновления. В случае с мониторами, размер - один из ключевых параметров. Монитор требует пространства для своей установки, а пользователь хочет комфортно работать с требуемым разрешением. Кроме этого, необходимо, чтобы монитор поддерживал приемлемую частоту регенерации или обновления экрана (refresh rate). При этом все три параметра - размер (size), разрешение (resolution) и частота регенерации (refresh rate) - должны всегда рассматриваться вместе, если вы хотите убедиться в качестве монитора, который решили купить, потому что все эти параметры жестко связаны между собой, и их значения должны соответствовать друг другу.

Разрешающая способность

Разрешение монитора (или разрешающая способность) связана с размером отображаемого изображения и выражается в количестве точек по ширине (по горизонтали) и высоте (по вертикали) отображаемого изображения. Например, если говорят, что монитор имеет разрешение 640x480, это означает, что изображение состоит из 640x480=307200 точек в прямоугольнике, чьи стороны соответствуют 640 точкам по ширине и 480 точкам по высоте. Это объясняет, почему более высокое разрешение соответствует отображению более содержательного (детального) изображения на экране. Понятно, что разрешение должно соответствовать размеру монитора, иначе изображение будет слишком маленьким, чтобы его разглядеть. Возможность использования конкретного разрешения зависит от различных факторов, среди которых возможности самого монитора, возможности видеокарты и объем доступной видеопамяти, которая ограничивает число отображаемых цветов.

Размер монитора

Выбор размера монитора жестко связан с тем, как вы используете свой компьютер: выбор зависит от того, какие приложения вы обычно используете, например, играете, используете текстовый процессор, занимаетесь анимацией, используете CAD и т.д. Понятно, что, в зависимости от того, какое приложение вы используете, вам требуется отображение с большей или меньшей детализацией. На рынке традиционных CRT-мониторов под размером обычно понимают размер диагонали монитора, при этом размер видимой пользователем области экрана обычно несколько меньше, в среднем, на 1", чем размер трубки. Производители могут указывать в сопровождающей документации два размера диагонали, при этом видимый размер обычно обозначается в скобках или с пометкой "Viewable size", но иногда указывается только один размер, размер диагонали трубки. Обычно мониторы с большой диагональю трубки представляются в качестве лучшего решения, даже при наличии некоторых проблем, таких, как стоимость и требуемое пространство на рабочем столе. Как мы уже говорили, выбор размера, а, следовательно, и лучшего разрешения, зависит от того, как вы используете монитор: например, если вы крайне редко используете компьютер, лишь для того, чтобы написать письмо, то для вас лучшим решением может быть 14" монитор с разрешением 640x480; с другой стороны, если вам требуется больше рабочего пространства на экране при использовании текстового процессора, то для вас гораздо лучше подойдет 15" монитор с разрешением 800x600, который имеет еще и также преимущество над 14" монитором, как менее изогнутая поверхность экрана. Если вы пользуетесь электронными таблицами, занимающими большую площадь, и вам требуется одновременное использование нескольких документов, то стоит остановить свой выбор на 17" мониторе с разрешением 1024x768, а лучше с разрешением 1280x1024. Если вы профессионально занимаетесь версткой (DTP, Desk Top Publishing) или дизайном и моделированием в CAD-системах, то вам потребуется монитор с диагональю от 17" до 24" для работы в разрешениях от 1280x1024 до 1600x1200 точек. Большой монитор с поддержкой высокого разрешения позволит вам более комфортно работать, так как вам не потребуется увеличивать картинку, или перемещать отдельные ее части, или использовать виртуальный десктоп, когда несколько мониторов подключены к одной или нескольким видеокартам. Наличие большого монитора - это все равно, что смотреть через окно на мир: чем больше окно, тем больше вы видите без необходимости выглядывать наружу.

Максимальная разрешающая способность в цифрах

Максимальная разрешающая способность - одна из основных характеристик монитора, которую указывает каждый изготовитель. Однако реальную максимальную разрешающую способность монитора вы можете определить сами. Для этого надо иметь три числа: шаг точки (шаг триад для трубок с теневой маской или горизонтальный шаг полосок для трубок с апертурной решеткой) и габаритные размеры используемой области экрана в миллиметрах. Последние можно узнать из описания устройства либо измерить самостоятельно. Если вы пойдете вторым путем, то максимально расширьте границы изображения и проводите измерения через центр экрана. Подставьте полученные числа в соответствующие формулы для определения реальной максимальной разрешающей способности. Примем сокращения: максимальное разрешение по горизонтали = MRH максимальное разрешение по вертикали = MRV Для мониторов с теневой маской: MRH = горизонтальный размер/(0,866 x шаг триад); MRV = вертикальный размер/(0,866 x шаг триад). Так, для 17-дюймового монитора с шагом точек 0,25 мм и размером используемой области экрана 320x240 мм мы получим максимальную действительную разрешающую способность 1478x1109 точек: 320 /(0,866x0,25) = 1478 MRH; 240 /(0,866x0,25) = 1109 MRV. Для мониторов с трубкой, использующей апертурную решетку: MRH = горизонтальный размер/горизонтальный шаг полосок; MRV = вертикальный размер/вертикальный шаг полосок. Так, для 17-дюймового монитора с трубкой, использующей апертурную решетку, и шагом полосок 0,25 мм по горизонтали и размером используемой области экрана 320x240 мм получим максимальную действительную разрешающую способность 1280x600 точек: 320/0,25 = 1280 MRH; Апертурная решетка не имеет шага по вертикали, и разрешающая способность по вертикали такой трубки ограничена только фокусировкой луча

Частота горизонтальной развертки

На величину максимально поддерживаемого монитором разрешения напрямую влияет частота горизонтальной развертки электронного луча, измеряемая в kHz (Килогерцах, кГц). Значение горизонтальной развертки монитора показывает, какое предельное число горизонтальных строк на экране монитора может прочертить электронный луч за одну секунду. Соответственно, чем выше это значение (а именно оно, как правило, указывается на коробке для монитора), тем выше разрешение может поддерживать монитор при приемлемой частоте кадров. Предельная частота строк является критичным параметром при разработке CRT- монитора. В таких мониторах используются магнитные системы отклонения электронного луча, представляющие собой обмотки с довольно большой индуктивностью. Амплитуда импульсов перенапряжения на катушках строчной развертки возрастает с частотой строк, поэтому этот узел оказывается одним из самых напряженных мест конструкции и одним из главных источников помех в широком диапазоне частот. Мощность, потребляемая узлами строчной развертки, также является одним из серьезных факторов, учитываемых при проектировании мониторов.

Частота регенерации

Частота регенерации или обновления (кадровой развертки для CRT мониторов) экрана - это параметр, определяющий, как часто изображение на экране заново перерисовывается. Частота регенерации измеряется в Hz (Герцах, Гц), где один Гц соответствует одному циклу в секунду. Например, частота регенерации монитора в 100 Hz означает, что изображение обновляется 100 раз в секунду. Как мы уже говорили выше, в случае с традиционными CRT-мониторами время свечения люминофорных элементов очень мало, поэтому электронный луч должен проходить через каждый элемент люминофорного слоя достаточно часто, чтобы не было заметно мерцания изображения. Если частота такого обхода экрана становится меньше 70 Hz, то инерционности зрительного восприятия будет недостаточно для того, чтобы изображение не мерцало. Чем выше частота регенерации, тем более устойчивым выглядит изображение на экране. Мерцание изображения (flicker) приводит к утомлению глаз, головным болям и даже к ухудшению зрения. Заметим, что чем больше экран монитора, тем более заметно мерцание, особенно периферийным (боковым) зрением, так как угол обзора изображения увеличивается. Значение частоты регенерации зависит от используемого разрешения, от электрических параметров монитора и от возможностей видеоадаптера. Минимально безопасной частотой кадров считается 75 Hz, при этом существуют стандарты, определяющие значение минимально допустимой частоты регенерации. Считается, что чем выше значение частоты регенерации, тем лучше, однако исследования показали, что при частоте вертикальной развертки выше 110 Hz глаз человека уже не может заметить никакого мерцания. Ниже мы приводим таблицу с минимально допустимыми частотами регенерации мониторов по новому стандарту TCO’99 для разных разрешений: Диагональ монитора Частота регенерации Разрешение 14" - 15" >= 85 Hz >= 800x600 17" >= 85 Hz >= 1024x768 19"-21" >= 85 Hz >= 1280x1024 > 21" >= 85 Hz >= 1280x1024 Если вместо размера CRT используется видимый размер экрана, то данные в таблице выше также применимы. Заметим, что приведены минимально допустимые параметры, а рекомендованная частота регенерации >= 100 Hz. Далее приводится справочную таблицу, в которой указаны физический и видимый размеры трубок CRT-мониторов, максимально поддерживаемое разрешение, рекомендуемое разрешение, а также необходимые объемы видеопамяти для отображения с 256, 65К и 16М цветов. Заметим, что мы не ведем речь о представлении 3D-графики, так как в этом случае необходимы дополнительные объемы памяти для Z-буферизации и для хранения текстур.
Физический размер диагонали монитораВидимый размер диагонали монитораМаксимальное разрешениеРекомендуемое разрешениеОбъем локальной памяти для 256 цветов, МбОбъем локальной памяти для 65K цветов, МбОбъем локальной памяти для 16М цветов, Мб
14"12,5"- 13"1024x768640x4800,512
15"13,5" - 14"1280x1024800x600122
17"15,5" - 16"1600x12001024x768124
19"17,5" - 18"1600x12001280x1024244
21"19,5" - 20"1600x12001280x1024244
24"21,5" - 22"1900x12001600x1200248
Понятно, что данные в таблице чисто справочные, и никто не запрещает вам работать на 15" мониторе с разрешением 1024x768. Все зависит от возможностей вашего монитора, ваших предпочтений и вашего зрения.

Ширина полосы пропускания

Очень часто на коробке от монитора указывается только ширина полосы пропускания частот. Иногда еще и диапазон горизонтальной частотной развертки. Впрочем, как правило, в руководстве к монитору можно найти и дополнительную информацию. В принципе, если монитор соответствует стандарту TCO, то уже из этого можно сделать выводы о его характеристиках. Но, даже зная только ширину полосы пропускания (bandwidth) монитора, можно определить достаточно точно, сможем ли мы работать в требуемом разрешении при необходимой частоте регенерации. Ширина полосы пропускания измеряется в MHz (Мегагерцах, МГц) и характеризует, какой может быть минимальная длительность импульса, соответствующего отображению одиночной точки на строке изображения, а, следовательно, и ее размер при предельных скоростях строчной развертки. Заметим, что значения ширины полосы пропускания монитора и предельной скорости передачи импульсов отдельных пикселов видеоадаптером (dot clock, т.е., данные об отображении скольких пикселей может передать видеоадаптер в монитор в секунду; измеряется тоже в MHz), в комбинации определяют резкость изображения по горизонтали на предельных разрешениях и частотах разверток. При примерно равных значениях этой частоты общая предельная частота системы "видеокарта-монитор" будет примерно на 40% меньше. Для других соотношений можно для оценок использовать теорему Пифагора для прямоугольного треугольника с катетами из обратных величин частот. Длина гипотенузы будет примерно соответствовать обратной величине полосы пропускания всей системы. Очевидно, что при большой разнице двух таких частот итоговое значение полосы пропускания будет определяться худшим элементом. Поэтому при замене монитора следует внимательно изучить характеристики видеокарты и оценить ее влияние на резкость изображения в используемом вами режиме работы монитора. В противном случае, нарушение резкости при увеличении разрешения или частоты кадров может быть обусловлено недостаточно хорошими характеристиками видеокарты. В любом случае, чем больший запас по dot clock, тем лучше. Следует отметить, что ширина полосы пропускания зависит от количества пикселей по вертикали и горизонтали, а также от частоты регенерации экрана. Предположим, что Y обозначает число пикселей по вертикали, X – число пикселей по горизонтали, а R - величину частоты регенерации экрана. Чтобы учесть дополнительное время на синхронизацию по вертикали, умножим Y на коэффициент 1.05. Время, необходимое для горизонтальной синхронизации, соответствует примерно 30% от времени сканирования, поэтому используем коэффициент 1.3. Заметим, что 30% - это очень умеренная величина для большинства современных мониторов. В результате получим формулу для расчета ширины полосы пропускания монитора: Bandwidth = 1.05 * Y * 1.3 * X * R Теперь, если вы присмотрели себе монитор и собираетесь работать в разрешении, например, 1280x1024 при частоте регенерации 90 Hz, то требуемая ширина полосы пропускания монитора будет равна: 1.05 * 1024 * 1280 * 1.3 * 90 = 161 MHz.
[1] FLOP = операций с плавающей точкой за такт. [2] Лучшие результаты тестов SPECint2000 и SPECfp2000 для однопроцессорных конфигураций. Результаты были взяты с сервера www.spec.org [3] Лучшие результаты тестов SPECint2000 и SPECfp2000 для однопроцессорных конфигураций. Результаты были взяты с сервера www.spec.org [4] Максимальное потребление электроэнергии